曾經的聯發科，無疑是高通最大的競爭對手，他們主要做晶片，且向外供貨，同時也是不少手機廠商的合作伙伴。但在高通出驍龍820、625那一兩年，聯發科似乎有些“掉隊”，甚至自家的旗艦晶片都被驍龍中端晶片吊著錘，還時常被調侃“一核有難九核圍觀”。各大廠商也逐漸減少聯發科晶片訂單，紛紛轉投高通，幾乎只有千元以下的機型才會搭載聯發科晶片，這也導致了大多數人對聯發科的印象停留在了底端層面。

持續沉默了兩年的聯發科，一直很低調，或許一直在等待一個機會。在2019年8月，聯發科好像又回來了，釋出了首款為遊戲而生的晶片Helio G90T，雖然綜合性能直逼一些中高階晶片，甚至超越。但由於採用了稍微落後的12nm的工藝製程，導致功耗有些控制不住，發熱嚴重；遊戲的持續效能都不如比自己跑分更低驍龍730G，但至少也讓我們看到了希望。

隨著5G市場的爆發，終於，聯發科一直在等的機會來了，首款旗艦5G晶片“天璣1000”在深圳正式釋出。聯發科官方表示天璣1000是全球最先進的旗艦5G單晶片，且首發了最新的ARM架構，整合5G基帶，同時支援SA/NSA兩種組網方式，一口氣拿下了十多個全球第一，重回闊別已久的高階晶片市場。

據瞭解，聯發科採用了4個ARM最新的Cortex-A77架構，主頻達到了2。6GHz，相比上一代效能提升了20%，同時還有 4個2。0GHz的Cortex-A55小核，官方表示，利用7nm與A77的優勢，功耗比A76做得更好，效能與功耗達到最佳平衡。GPU方面，天璣1000也採用了首發了ARM Mali-G77 MC9，主頻為836MHz，相比上一代提升了40%。

有著A77+G77加持的天璣1000，安兔兔跑分總分超過了510000，GeekBench單核得分3800+，多核13000+，同時AI效能提升也非常高，各項資料均超過了高通驍龍855Plus及麒麟990 5G，成為了目前最強的移動處理晶片。

除了效能提升之外，天璣1000同時集成了5G基帶，天璣1000支援2G到5G的各代蜂窩網路連線，支援Sub-6GHz頻段SA/NSA，使得天璣1000的5G網路效能達到了下行4。7Gbps，上行2。5Gbps，它也是全球首款支援5G雙卡雙待的晶片、支援5G雙載波聚合（2CC CA）技術。

聯發科這次可以說是有備而來，勢必會在5G時代與高通、麒麟正面剛，搶佔更多的高階市場。天璣1000也給我們帶來很多驚喜，當然，它還有很多新的特性，詳見官方。總的來說，天璣1000成了，聯發科的春天也來了。據悉，天璣1000將於年底量產，首款搭載該晶片的終端也將於2020年Q1量產。