高通今日在高通5G峰會上宣佈推出全新一代5G調變解調器及射頻系統——驍龍X70。

據悉，驍龍X70可升級架構支援的全新特性包括：高通Smart Transmit 3。0技術引入對蜂窩、Wi-Fi和藍芽的支援，幫助終端智慧地管理發射功率，讓使用者暢享更快速、更可靠的連線。搭載驍龍X70的終端實現了全球首個5G毫米波獨立組網連線，峰值速度超過8Gbps。

具體來說，高通Smart Transmit 3。0技術方面，目前擴充套件了對Wi-Fi和藍芽發射功率管理的支援。該特性針對2G到5G、毫米波、Wi-Fi（2。4GHz 6/6E/7）和藍芽（2。4）等多種無線通訊實現了實時發射功率平均，從而實現卓越的射頻效能。

Smart Transmit 3。0擴大了5G網路覆蓋，提升了上行速度，並優化了蜂窩、Wi-Fi和藍芽天線的發射。Smart Transmit 3。0幫助終端智慧地管理發射功率，讓使用者暢享更快速、更可靠的連線。

全球首個5G毫米波獨立組網連線，實現超過8Gbps的峰值速度。基於是德科技的5G協議研發工具套件和搭載驍龍X70的5G測試終端，在位於聖迭戈的高通技術公司5G整合和測試實驗室中實現這一里程碑。5G毫米波獨立組網支援在不使用Sub-6GHz頻譜錨點的情況下部署5G毫米波網路和終端，這使運營商能夠更加靈活地為個人和商業使用者提供數千兆位元速度、超低時延的無線光纖寬頻接入。透過此次產品演示，高通技術公司展示了其致力於為終端和網路帶來全新、一流的5G增強特性的承諾。

高通技術公司高階副總裁兼蜂窩調變解調器和基礎設施業務總經理馬德嘉表示：“驍龍X70為運營商帶來在智慧手機、膝上型電腦、固定無線接入裝置和工業機械等多型別終端上，提供極致5G容量、數千兆位元資料傳輸速度和全新用例的能力。我們期待與行業領軍企業合作，為智慧網聯邊緣帶來業內最佳的5G連線體驗，並推動消費、企業和工業場景下的行業變革。”

在高通5G峰會期間，公司還展示了驍龍X70支援的其它功能，比如AI增強的5G效能，以及跨三個TDD通道的5G Sub-6GHz載波聚合（實現高達6Gbps的峰值下載速度）。5G載波聚合能夠在頗具挑戰性的環境（比如遠離蜂窩基站的小區邊緣）下，支援更高的平均速度和更穩健的連線。

目前，驍龍X70正在向客戶出樣。搭載驍龍X70的商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。