作為高通這個夏天的首要功臣，更換為臺積電代工的驍龍8+無論是效能還是功耗對比上代產品都實現較大的提升。相比之下，三星似乎要為其代工的驍龍8為人詬病的發熱量背上一口黑鍋。

近日，天風證券分析師郭明錤爆料稱，根據他的調查，臺積電將會是高通2023年和2024年5G旗艦晶片的獨家供應商，這對兩家來說是一個超級雙贏的局面。

郭明錤同時指出，高通一直是三星最先進工藝製程的客戶，此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工，高通現在轉向臺積電意味著臺積電的先進工藝製程至少在2025年之前處於領先地位。

這對於廣大手機使用者來說無疑是個好訊息，高通驍龍系列旗艦晶片一向以高效能和高發熱量著稱，直到目前由臺積電代工的驍龍8+能效比才有所改善，接下來兩年都繼續由臺積電代工可能意味著最起碼兩年內的旗艦手機們都不會太熱了。

在此前的訊息中，驍龍8 Gen2基於臺積電4nm工藝製程打造，採用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，和驍龍8+的“1+3+4”架構對比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

除架構以外，驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。

而且驍龍8 Gen2的進度比與預想要快，最快可能在11月釋出。

還有一些訊息稱，驍龍8 Gen2的功耗會進一步降低，能效比比驍龍8+更勝一籌。