CINNO Research資料顯示，2021年中國智慧手機SoC晶片市場裡，發哥（聯發科）和高通分別以1。1億顆和1。06億顆的銷量穩居前兩名。此前長期被高通所壓制的發哥，終於成功摘下手機晶片市場第一的桂冠。

不過，對於高通來說，“高階”會是其品牌和市場上最大的優勢，市調機構CINNO Research顯示，國內6000元以上的高階旗艦手機裡仍是高通SoC晶片份額增長最快的市場，今年2月份額增至10。1%，環比增長率約為14。7%。

沒有了華為麒麟競爭的高通驍龍，強大得讓對手服氣。

去年國產手機廠商說得最多的詞裡，“高階”必然要佔一席位，坦率地說，以往聯發科手機晶片在高階市場算不上成功，不過自從天璣系列推出以來，有了肉眼可見的改變，尤其是最新的天璣9000晶片。

聯發科做高階晶片的想法由來已久，當年的10核Helio X20就摘取了“全球第一個十核心SoC移動處理器”的稱號，可惜美譽過後，產品卻未能撼動高通在高階市場一騎絕塵的位置。

雖然聯發科自己可能不想提及，但“價效比”的確成為了聯發科在不少使用者中的最深刻的品牌形象以及市場競爭力。

這種情況隨著5G時代的到來而改變。改變的開端便是“天璣”這個新的系列名稱，相較於此前面向4G網路推出的“Helio”（後有中文名稱：曦力）系列，“天璣”系列的中文名更能迎來國內消費者的口味，加上與數字的組合命名方式，便於消費者記憶理解。

命名方式上的改變最多隻能算是錦上添花，關鍵還是產品上的進步。過去聯發科的晶片在架構或者工藝製程總是“差了點意思”，與隔壁的驍龍或多或少存在著差距。

而這些遺憾在天璣9000上被補全了。

在核心CPU方面，天璣9000採用了面向未來10年的全新架構Arm v9，1顆Cortex-X2超大核（3。05GHz）+3顆Cortex-A710大核（2。85GHz）+4顆Cortex-A510小核（1。8GHz）的三叢集架構設計。並且聯發科為天璣9000搭配滿血的8MB三級快取，和最高支援7500Mbps LPDDR5x的記憶體規格，能充分發揮整機的效能。工藝製程上，天璣9000首發臺積電最先進的4nm技術，在能效表現上更為出色。

此次天璣9000在架構上與驍龍8持平，甚至在工藝製程上稍有領先。天璣9000晶片本身的強大就必然意味著聯發科在高階市場的受寵吃香嗎？客觀說，未必！

也許是因為臺積電4nm工藝量產時間的影響，搭載天璣9000晶片的機型直至2月底才釋出，截止目前也僅有OPPO Find X5 Pro天璣版、Redmi K50 Pro、vivo X80和vivo X80 Pro（天璣9000版）等四款搭載天璣9000晶片的機型推出，其中價格最便宜的還一步到位地定在了2999元起。

手機廠商以價換量的定價策略無可厚非，不過對於想拔高市場定位的聯發科和天璣9000，這並非是絕對好事。

反觀目前OPPO、三星、榮耀、iQOO、努比亞、紅魔、小米等品牌均已經推出搭載驍龍8晶片的旗艦機型，數量總計超過了20款。在”內卷“嚴重的今天，搭載驍龍8的機型起步價不得不定在了3299元，只不過，同樣有不少搭載驍龍8的機型價格持續上探6000、7000元價位，甚至還有萬元級的榮耀Magic V。

現階段，高通驍龍晶片毫無疑問在高階市場更具定價的優勢，廠商更熱衷用在高階產品上。

無論從相應終端推出的時間、數量和價格上，我們都必須承認天璣9000相比驍龍8仍存在巨大的鴻溝。這源於上面提及的臺積電4nm量產因素，但更多是聯發科品牌與高通之間的差距，這在高階市場尤其明顯。

近10年，安卓手機高階旗艦市場裡基本是高通驍龍和華為麒麟兩家，驍龍晶片在公開市場甚至還是唯一的選擇，而聯發科無論是以往的曦力還是如今的天璣，給人的印象更多還是”價效比“，這是聯發科屹立於市場的優勢，也是限制其衝擊高階的枷鎖。

從我們之前對相應手機終端的體驗來說，今年的天璣9000晶片本身的確“成了“，只是想要在高階市場開闢屬於自己的空間，天璣9000只是開端，後續發哥仍然需要長期持續的產品研發以及品牌傳播。

天璣的逐步強大，不僅有利於發哥和手機廠商，有更多選擇的廣大消費者才是最大的贏家。