圖源：電子時報

集微網訊息，業內訊息人士稱，AMD預計最早將於9月推出採用臺積電5nm工藝技術製造的新一代處理器。

據《電子時報》報道，AMD自2022年以來推出了一系列6nm CPU和GPU產品，臺積電是其唯一的代工合作伙伴。訊息人士認為，由於與臺積電的密切合作，AMD有望在今年晚些時候推出新一代5nm處理器。

據其透露，即將釋出的基於Zen 4架構的AMD Ryzen 700晶片將是AMD的第一款5nm產品。AMD還將在今年晚些時候採用臺積電的5nm工藝來生產下一代EYPC伺服器處理器，並計劃最早在2024年開始採用臺積電的3nm工藝來生產Zen 5處理器。

訊息人士表示，與臺積電簽約生產旗艦處理器，已經在AMD與英特爾和英偉達等競爭對手的競爭中發揮了積極作用。自2019年以來，AMD在膝上型電腦、桌上型電腦和伺服器處理器市場的份額不斷增加。

另一方面，英特爾和英偉達都不得不調整和修改他們的戰略和產品路線圖，以應對AMD不斷上升的競爭力，他們正轉向臺積電，以製造他們的5nm和以下5nm產品。

據報道，英偉達已經預付了超過100億美元，要求臺積電為其即將推出的GPU提供5nm及以下工藝製造。英偉達近兩年前推出的RTX 30晶片使用的是三星的8nm代工工藝。

訊息人士透露，英偉達將採用臺積電的5nm工藝平臺，包括N5、N4和它們的增強版本，用於即將於8月至9月釋出的GeForce RTX 40系列。英偉達也已向臺積電預付費，要求後者在2024年底前實現3nm工藝製造。

訊息人士稱，英特爾預計也將向臺積電尋求新處理器的供應。英特爾已經是臺積電5nm和7nm工藝平臺的客戶，也是排隊購買臺積電3nm和2nm產能的少數客戶之一。（校對/隱德萊希）