美光232層堆疊3D快閃記憶體：

美光率先推出超過200層堆疊高度的3D NAND快閃記憶體。全新的232層堆疊3D快閃記憶體將從2022年末開始生產，預計從2023年開始應用於包括SSD固態硬碟在內的各種產品當中。

美光232層3D TLC快閃記憶體的單die容量為1Tb（128GB），基於CuA美光RG替換柵架構，並採用CuA（CMOS-under-array）設計。232層相比當前產品176層的堆疊高度增長32%，減小芯片面積和製造成本，並增加儲存密度。

美光沒有透露232層3D TLC快閃記憶體的介面速度或Plane數量，但暗示新快閃記憶體將提供比當代產品更高的效能，從而適應PCIe 5。0 SSD對快閃記憶體晶片的需求。

銳龍7000核顯首份測試成績：

代號Raphael的銳龍7000桌面版將在今年下半年上市，明年則會以Dragon Range的形式出現在高階遊戲筆記本當中。

最近一款銳龍7000工程樣品的核顯測試成績出現在OpenBenchmarking網站中。測試平臺資訊顯示這是一款8核心16執行緒的ZEN4處理器，加速頻率5。21GHz，安裝在Splinter-RPL AM5平臺上。

銳龍7000核顯的ID為GFX1036，屬於RDNA2架構。

有可能是工程樣品的緣故，核顯的測試成績不是非常亮眼，甚至還不如Steam掌機的水平。AMD有可能會在本月底的COMPUTEX主題演講上宣佈ZEN4架構銳龍7000處理器。