從手機市場這幾年的表現情況來看，高通高枕無憂的日子已經消失，雖然失去了海思麒麟這個強大的對手，但隨著聯發科的崛起，還是對其造成了不小的壓力。

同時國內非常多的手機廠商都開始用聯發科旗下的處理器衝擊高階旗艦市場，在這種情況下的高通驍龍也就稍顯被動。

但還好的是，高通驍龍並沒有坐以待斃，如今市場中已經傳出了“雙芯”釋出的訊息，現階段更是進入釋出倒計時的狀態。

重點是兩款處理器的引數基本確認，所以今天就給大家做個釋出會前瞻，看看到底值不值得去期待。

首先，驍龍8 Gen1 Plus處理器是這次的重點晶片。

雖然驍龍8 Gen1處理器的效能已經很優秀，但是有很多使用者認為採用的三星工藝無法壓制住處理器本身的功耗，這也導致驍龍8 Plus處理器採用臺積電工藝。

而從爆料的資訊來看，全新的工藝還是蠻強大的，甚至有訊息稱由臺積電代工的驍龍8 Plus功耗降低30%左右，能效提升30%左右。

要知道目前搭載驍龍8的安兔兔綜合成績已經突破了110萬分，由此猜測驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績可能會突破120萬分。

而且此前搭載高通驍龍8 Plus旗艦處理器的三星Galaxy Z Flip4（型號為SM-F721U）現身GeekBench跑分網站。

資料顯示，高通驍龍8 Plus的單核成績為1277，多核成績為3642，單核成績相比驍龍8又有小幅提升（驍龍8單核成績在1230分左右），這是高通最強悍的5G晶片。

只不過有訊息稱這個跑分的分數沒有跑滿，預計真正釋出之後會帶來更強的表現。

還有就是晶片的細節也遭到了爆料，比如超大核主頻達到了3。2GHz，超過了自家的高通驍龍8和對手聯發科天璣9000處理器。

而且將會搭載第7代AI引擎，AI引擎和相機引擎可以協同工作，每秒處理32億畫素，實現更強的變焦能力，並且還會將AI技術融入調變解調器和射頻系統中。

也就是說，想換新機且對效能有高要求的使用者，驍龍8 Gen1 Plus處理器是不錯的選擇，況且也沒有其他的驍龍處理器能夠帶來如此強悍的表現了。

其次，驍龍7 Gen1處理器的實力依舊處於中端市場。

除了驍龍8 Plus之外，驍龍7 Gen1的表現也不差，CPU為 4*A710+4*A510架構，內建了Adreno 662 GPU，效能方面沒有超過驍龍870處理器，是一款正常的中端處理器。

只不過按照目前的情況來看，ARM V9架構確實很一般，效能幾乎零提升，而且因為A510小核完全不支援32位架構應用，執行32位應用只能呼叫大核，日常使用功耗劇增。

但還好的是，這款全新的處理器在外圍方面支撐UFS 3。1和LPDDR5、3*14 Bit ISP、FastConnect 6900和內建驍龍X62調變解調器。

筆者覺得，這款處理器後續可能會逐漸被下放到中低端市場，甚至有可能會來到千元手機市場讓大家進行選擇，畢竟現在的中端市場中都開始出現很多次旗艦級別的處理器了。

最後，高通驍龍可能還會帶來一系列的4G處理器。

從去年開始，驍龍處理器釋出新款的時候，總是會留一個4G版，在國內市場中基本也只有華為進行使用，更何況此前還發布過驍龍778G 4G版、驍龍888 4G版，這次應該也不會例外。

因為此前有爆料資訊稱驍龍8 Gen1處理器會發布4G版，同時驍龍8 Plus處理器也會帶來不一樣的網路制式。

當然了，以上還只是爆料的資訊，而且大多數都是以引數的形式來和大家見面，估計等到真機上手之後，又會是全新的體驗。

畢竟，現在的手機廠商在技術最佳化方面也變得很強大了，相信新款處理器配合上全新的機型，不會有什麼問題。

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