和之前預想的一樣，在5月20日高通舉辦的“驍龍之夜”活動中，高通正式釋出了新的旗艦晶片驍龍8 Plus，當然正式的名稱是“驍龍8+”，這也算是高通晶片半年內首次獲得正式的升級。當然我們都知道在架構部分，驍龍8+和驍龍8 Gen1是一樣的，只是晶片從三星的4nm，變成了臺積電的4nm，當然這點小小的變化，的確給晶片帶來了很大的不同。

事實上高通驍龍8 Gen1的效能一直都不是問題，關鍵在於因為功耗和發熱較大，所以效能得不到完全的發揮。大多數採用驍龍8 Gen1的手機，除了在散熱部分花費了不少成本之外，同時廠商也在抑制高通驍龍8 Gen1的效能發揮，免得功耗和發熱太高。所以實際上在很多時候，驍龍8 Gen1的和驍龍888的體驗沒有什麼太大差異。

不過在驍龍8+這顆晶片上，雖然架構沒有變化，但是頻率更高。驍龍8+ CPU仍然是由超大核X2、三個大核A710、四個小核A510的組成，頻率從3。0GHz、2。5GHz、1。8GHz分別提高到3。2GHz、2。8GHz、2。0GHz，效能因此提升約10％。 同時，Adreno 730 GPU核心的頻率也提升了10％，帶來同樣10％的效能提升。

這一切主要歸功於高通的晶片從三星代工換成了臺積電，官方當然不好說臺積電相對三星的優勢。但是我們之前都已經介紹過了，三星的4nm實際上還是7nm最佳化而來，和7nm工藝屬於同一代技術；而臺積電的4nm工藝是從5nm最佳化而來，臺積電的5nm和7nm已經是兩代技術了，所以實際上臺積電的4nm在效能是要超越三星不少的。

按照高通的說法，在獲得性能10%提升的同時，驍龍8+ SoC的整體功耗降低了15％左右，其中CPU、GPU可在不同場景中均降低最多30％的功耗。 除了CPU和GPU，高通也在整機側的其他模組上都做了大幅度的調整，大大提升了整體SoC的能效表現。考慮到驍龍8+和驍龍8 Gen1架構相同，這完全是臺積電在爆錘三星，更別說臺積電4nm在良率上要好於三星。

從官方公佈的訊息來看，驍龍8+的續航時間比之前有一定提升，比如近1小時的遊戲、超過80分鐘的影片播放、超過5。5小時的語音通話、超過25分鐘的5G微信影片通話、超過50分鐘的社交媒體瀏覽以及超過17小時的音樂播放。至於其他部分，驍龍8+和驍龍8 Gen1基本一致，就沒有什麼可說了。

當然高通還是給三星留了面子，儘管新的驍龍8+晶片已經交給了臺積電生產，但是高通將終端的驍龍7 Gen1還是讓三星代工，這顆晶片採用的三星4nm製程，CPU為1個主頻2。4GHz的A710超大核、3個2。36GHz的A710大核、4個1。8GHz的A510小核、GPU比驍龍778G提升了20%。不過之前看測試，效能似乎還是不如驍龍870。目前已知的是，這顆晶片將會由OPPO的Reno 8系列手機首發，大機率價格不便宜，或許採用驍龍7 Gen1晶片的手機不會有什麼價效比，這點要注意。

驍龍8+晶片多少能刺激一下現在蕭條的手機市場，雖然我們覺得作用可能也不會特別大。基本上國內的手機廠商都會採用這顆晶片來打造下半年的旗艦手機，目前已知有摩托羅拉edge 30 Ultra、realme GT2大師探索版、三星Galaxy Z Fold4、三星Galaxy Z Flip4、小米MIX FOLD 2、小米12 Ultra等產品會使用這顆晶片，當然摩托羅拉應該還是會拿到首發。