5月20日，大家等了很久的“臺積電版驍龍8 Gen 1”、“SM8475”——驍龍8+釋出。一起來的還有驍龍7 Gen 1。高通選擇520開發佈會，情況有點像當時選擇驍龍888的名字一樣，明顯是希望討好國內使用者。
首先，過一下大家可能不太關心的第一代驍龍7，其代號SM7450-AB，是驍龍778G/778G+的接任者。
第一代驍龍7是三星4nm工藝，2。4GHz的A710超大核 + 3個2。36GHz的A710大核 + 4個1。8G的A510。高通沒有提及CPU的效能提升幅度，GPU效能宣稱比驍龍778G提升20%。
本身A710架構孱弱，頻率又低，CPU效能預計會和聯發科天璣8100有較為明顯差距。
第一代驍龍7提升最明顯的反而是外圍
，它支援4K螢幕和2億畫素的相機，基帶升級到X62，外圍晶片也從FastConnect 6700升級到FastConnect 6900，增加雙頻併發功能，理論峰值3。6Gbps。各大廠商的驍龍7機型會在第二季面世，OPPO Reno8 Pro將會首發驍龍7。
今天的主角第一代驍龍8+（驍龍8+ Gen 1，下面統稱驍龍8+），核心變化就是升級成臺積電的4nm工藝和提升頻率，宣稱CPU多核效能提升10%，GPU頻率提升10%。GPU依然是Adreno 730，之前驍龍8是818MHz，按頻率提升10%計算，驍龍8+的GPU頻率應該在900MHz（899。8）附近。
新一代驍龍8+的CPU依然是Cortex-X2 + 3個Cortex-A710 + 4個Cortex-A510，
頻率分別是3.19GHz+2.75GHz+2.02GHz。
作為對比，三星4nm工藝的驍龍8 Gen 1頻率是3。0GHz+2。5GHz+1。8GHz。驍龍8+的頻率分別
提升6.7%、10%、12.2%
；
而臺積電4nm工藝的聯發科天璣9000頻率是3。05GHz+2。85GHz+1。8GHz。驍龍8+的頻率分別
高了5%、-3.5%、12.2%
。
大家最關心功耗方面，對比驍龍8 Gen 1，驍龍8+宣稱
整體功耗下降15%
（場景不明），而
CPU和GPU在同等效能下，功耗都能降低30%
（CPU是SpecINT2K6測試、GPU是GFX的Aztec Ruins測試）。注意，這裡不是常用的“峰值功耗下降XX”的資料，而是同性能下的功耗變化，所以峰值輸出時，功耗差距應該會小於30%。
對比高通放出的驍龍8+的部分跑分資料，省流就是CPU終於追上天璣9000，GPU直接起飛。不考慮功耗的話，驍龍8+是真正地回到了安卓效能王座。
與驍龍8 Gen 1對比，驍龍8+的CPU
單核和多核強了8%和13%，GPU強10%左右
；
與天璣9000對比，驍龍8+的CPU
單核強3%，多核弱3%，但GPU領先幅度20%以上
；
與蘋果滿血版A15對比，驍龍8+的CPU單核弱30%，多核也差了13%。GFX最高壓力的Aztec Ruins測試中戰平A15，低壓力的GFX測試中強10%左右。
高通宣稱原神功耗下降30%，其甚至放出了著名“卡牌類跑分軟體”《原神》的幀數，宣傳25度下，810P畫質，遊戲60分鐘的平均幀率達到60。2幀（原地起立！），宣稱原神功耗下降30%。
釋出會提到小米會率先搭載新一代驍龍8+，而iQOO、真我GT2 大師探索版、一加新旗艦（第三季度）會首批搭載驍龍8+。而moto也有對應海報，不過沒提首發字眼。
新浪的ROG驍龍8+工程機原神測試
更有趣的是，首發驍龍8+測試的竟然是華碩ROG的工程機，突然大家都不講武德了。
其安兔兔跑分111。8萬分，原神25分鐘，均衡模式平均5。4W，57。7fps，機身44℃。
省流就是驍龍8+的均衡模式已經超過天璣9000的效能模式，而且功耗還低了0.4W（5.4W對5.8W）。
當然，這裡是遊戲手機和“遊戲偏向的手機”的對比。兩者在機身空間和取捨上就有明顯分別，這本身是有利於驍龍8+的條件。
但起碼原神這個功耗水平，看似有戲
。希望不會像天璣9000那樣，出現量產機跑不過工程機的情況（“不調好不釋出”警告）。
驍龍8+的X2超大核，頻率雖然比天璣9000高了0。2GHz，但
單核CPU效能沒有拉開差距，原因可能是因為快取規模
，但高通還未公佈驍龍8+的快取規格，暫時存疑。作為參考，驍龍8 Gen 1是6MB L3快取+4MB的SLC（系統級快取），而天璣9000是8MB L3和6MB SLC。
現在高通驍龍8+和聯發科天璣9000，大家都是臺積電4nm工藝。雖然都是X2，
高通是“小快取”+高頻，聯發科是“低頻”+大快取。
考慮到X2架構本身的拉胯程度，要配合實際的功耗和發熱情況，才能確認哪邊的選擇才是正確的。
驍龍8+的三個核心群，頻率分別比天璣9000高了5%、-3。5%、12。2%，但實際CPU單核效能接近。可見，高通的CPU多核分數，主要靠4顆頻率小核的“提攜”。
高通明顯是特意避免讓同樣拉胯的A710大核提升頻率。
這能帶來多少功耗上的效果，同樣得等量產機出來才能確認。
當然，大家更關心的是CPU中低負載下的功耗。就算GPU效能頂天，大家也不會無時無刻玩遊戲。驍龍8+換了工藝，有了提頻空間，同性能功耗就能下降30%，峰值效能又有明顯提升。
不得不感慨，高通之前用著三星這麼拉胯4nm工藝，驍龍888和驍龍8 Gen 1的GPU還能這麼強，源自AMD團隊的Adreno GPU確實家底很厚。
還能說什麼？臺積電牛逼！
留給發哥的時間不多了，發哥加油啊。
