【CNMO新聞】先有天璣9000，後有驍龍8+，先後兩款安卓頂級晶片，為臺積電的封神之路打下了堅實的基矗另外，臺積電方面顯然也想趁此機會大力提升產能，以應對接下來的市場需求。

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據臺積電官網披露的資訊顯示，臺積電董事會本月已批准撥款167。57億美元，用於先進製程工藝產能及升級，成熟製程工藝和特殊製程工藝產能及升級，先進封裝的產能及升級，部分資金也將用於資產租賃。

從臺積電1月23日釋出的財報，結合臺積電本月10日召開的股息分配方案、撥款方案和員工股票購買計劃會議來看，臺積電管理層預計的今年的資本支出，在400-440億美元之間。而這筆167。57億美元撥款所佔的比重就達到了38%。

one more thing，讓我們延伸一下視野：雖然驍龍8+由臺積電代工，但是驍龍7卻採用三星4nm工藝製程。雖然暫時無法斷定是否會有驍龍7+的臺積電版本？但保守估計，Q3的大批旗艦的重擔，無疑將落在驍龍8+，落在臺積電身上。

從長遠角度看，當Q3季度旗艦新機跑分、拍照資料流出後，受憑藉天璣9000與驍龍8+的成績影響，汽車、ARM架構筆電等領域的晶片製造訂單也將迅速增長，本次的增產撥款也可以看做是對後續產能的一次試水。