在iPhone 13系列大賣之時，iPhone 14的各種爆料也依然吸睛。前段時間，包括“蘋果爆料專業戶”的郭明錤在內的多位爆料人稱，未來在iPhone14/14 Max將繼續採用A15晶片，只有iPhone14 Pro/Pro Max升級使用A16晶片，隨後又有訊息稱蘋果為避免爭議，還是會在iPhoen14搭載A16晶片，只不過這款A16晶片依舊使用A15架構，在改版提頻的產物，而真正的A16則改名為A16 Pro。

別急著嘲笑蘋果，其實這還真不是蘋果的首創，其實，去年安卓市場大行其道的驍龍870，正是在高通前一代旗艦驍龍865基礎上，透過改變工藝和提升頻率，而在今年釋出的新機型中小米12X，紅米40S等機型依舊搭載這款晶片，一芯戰三年，這在以往一年一代的情況下是難以想象的。而這背後核心原因其實是晶片整體產業的更新速度降低，摩爾定律放緩。

三叉戟失靈，晶片效能提速降低

架構迭代，製程升級，設計廠家最佳化，一直是手機晶片效能提升的三叉戟，也讓手機旗艦晶片在前些年來每次迭代都維持50%左右甚至更高的效能增長，不過隨著技術的完善，再加上這些年來ARM的俗務不斷，三星、臺積電製程迭代速度降低。晶片速度提升的動能已經顯著降低。雖然高通在驍龍888時代，其初始效能較之驍龍865也提升了50%，但過於激進的策略，也讓其贏得了“火龍”的美稱。而到了驍龍8 Gen 1時代，其百萬跑分只比驍龍888提升了不到20%。

而iPhone的A系列晶片的降速則更加明顯，以標準版為例，iPhone 11較之iPhone X還提升了58%，而到了iPhone 12，其提升幅度就只剩下17%了，如今熱銷的iPhone 13，其晶片提升只剩下9%。

速度提升大降低，這就讓上一代旗艦，甚至是前一代旗艦依舊有不錯的戰鬥力，而其效能，恰好能填補在新一代的旗艦晶片和中端晶片之間，這就很好地填補了晶片佈局間的空隙。

開源節支，簡化產品線

而隨著製程的提升和工藝的複雜，這不僅讓晶片的設計變得複雜，每一次流片和量產，廠家都要付出鉅額資金，巨大的能力和漫長的時間。在這種情況下，減少開發和生產晶片的數量，延長晶片使用壽命，就可以攤薄晶片的研發和開發成本。在以往，高通在新品釋出時都會高中低段全面開花，但去年，我們看到了高通主推的只有旗艦級晶片驍龍888和中端晶片驍龍778，而處於次旗艦位置的驍龍870由前一代的驍龍865升級而成，甚至是低端的驍龍680身上，也有濃重的前一代中端晶片驍龍765的痕跡。也就是說，旗艦下放成為次旗艦，中端下放成為低端。這樣，在效能滿足要求的情況下，更新和迭代工作就可以大大降低。

安卓上移，蘋果下潛，晶片殊途同歸

對於國內廠家甚至整個安卓集團來說，搶佔高階，提升檔次無疑是至關重要的，尤其是在晶片緊缺的時代，保證高階機型的供給就成為關鍵。因此，我們看到這兩年來，高階產品的釋出遠高於中低端產品，人人皆知驍龍888，驍龍870，但低端的驍龍680卻不為人知。由此也可知高階晶片的號召力。當然，高價也妨礙了旗艦晶片的普及。這時候，有高階光環加持，效能表現也不錯，關鍵是便宜的上一代旗艦升級品就有很好的亮相機會。

而對於蘋果來說，一代一芯的策略也讓其略顯尷尬，尤其是對於效能黨來說，效能差別小，讓他們不太願意購買高階型號。在iPhone 13時代，蘋果在基礎版iPhone 13就使用了閹割版的A15晶片。在這種情況下，如果使用上一代晶片，更能體現出基礎版和Pro版的差異化，更能烘托出新晶片的優勢，這讓高階產品對於消費者有更強的吸引力。

不同的目的，但殊途同歸，都延長了上一代晶片的壽命。