在2019年蘋果與高通迎來世紀大和解之後，高通一直是蘋果基帶晶片的主要供應商。然而，隨著自研基帶晶片的不斷探索，蘋果在換掉英特爾之後，“去高通化”的腳步正在加快。

據《華爾街日報》報道，目前蘋果正在繼續擴大其基帶晶片領域的人才儲備。在高通總部聖地亞哥，蘋果大約釋出了140個招聘基帶晶片研發的職位。

與此同時，在博通總部加利福尼亞歐文市，蘋果的衛星工程辦公室有大約20個類似的空缺職位，可能會吸引設計基帶晶片等關鍵零部件的博通員工加入公司。

華爾街見聞此前也提及，2019年7月25日，蘋果就宣佈以10億美元的價格，收購英特爾旗下的手機基帶晶片部門。這筆交易中，蘋果除了將得到英特爾該部門相關裝置外，還有8500項蜂窩專利和連線裝置專利，以及2200名英特爾員工。

換掉英特爾後，繼續換掉高通

CCS Insight 高階研究主管Wayne Lam表示，自研基帶晶片將在許多領域為蘋果提供優勢，包括節省成本和擺脫對高通等供應商的依賴。

首先是成本。通常情況下，智慧手機和類似移動裝置的主處理器比用於無線通訊的部件更加複雜、昂貴。但這一常態被蘋果中低端系列iPhone SE（支援5G連線）顛覆了，其採用的A15處理器及其附加記憶體晶片比通訊晶片更加便宜。

其次是供應商。此前因為與高通公司的專利官司，蘋果從iPhone 6S開始混用高通和英特爾基帶，之後的iPhone7、iPhone8、iPhoneX、iPhoneXs系列、iPhone11系列都是使用的英特爾。但隨著蘋果與高通公司和解，iPhone 12、iPhone 13已換回高通。

自研基帶晶片將使蘋果“去高通化”的程序進一步加快。2021年11月，高通首席財務官表示，到2023年，高通預計將為蘋果移動裝置提供20%的5G基帶晶片。目前，高通幾乎供應這些晶片的100%，Apple Watch是個例外，自4系列以來一直使用英特爾基帶晶片。

另外，蘋果自研基帶晶片可能會徹底提升移動裝置產品的使用者體驗。Lam表示，透過整合自研基帶晶片和蘋果自身的A系列晶片，蘋果產品在速度、效率和功能方面將更上一層樓，這是外部晶片（比如高通）實現不了的。

比如，MacBook Pro等產品支援5G、iPhone 網速變快，更多可穿戴裝置可獨立連線蜂窩行動網路，未來推出的AR頭顯和智慧眼鏡產品能夠避免頻繁斷線而提高使用者體驗。

留給蘋果自研替代的時間不多了

目前，蘋果已經將採用自研5G基帶的規劃提上了日程表：預計於2023年推出的iPhone 15將首度全部採用自研晶片，由臺積電代工。

但對於變“芯”的蘋果而言，距離真正換掉高通還有很長的一段路要走。蘋果現在正面臨一項艱鉅的任務：

製造出確實能夠趕上或超過高通的基帶晶片。

研究公司Tantra Analyst 創始人 Prakash Sangam 表示，從設計、製造到測試，需要的時間難以估計。“在某些方面基帶晶片比M1之類的晶片更復雜，”部分原因是影響訊號的因素非常複雜。可能會使蘋果的生產變得更加困難，從而延長開發時間。

他補充說：“如果你投入足夠的時間、資源和金錢，就可以做到。”

“但他們是否能在2023年前做到這一點，我認為除了蘋果，沒人能說得出來。”