摘要：6月29日訊息，天風證券分析師郭明錤透過透過Twitter表示，蘋果自研的5G基帶晶片可能已經失敗，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶晶片的獨家供應商。

6月29日訊息，天風證券分析師郭明錤透過透過Twitter表示，蘋果自研的5G基帶晶片可能已經失敗，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶晶片的獨家供應商。

郭明錤認為，由於蘋果未能採用自研5G基帶片取代高通產品，高通仍將是蘋果5G基帶晶片的獨家供應商。因此高通2023下半年至2024上半年營收與利潤可能會超過市場預期。

不過，郭明錤也表示，雖然蘋果iPhone 5G基帶晶片研發失敗，但不代表蘋果就會放棄研發。郭明錤認為，蘋果會繼續研發5G基帶晶片，但等到蘋果5G 資料晶片可以取代高通產品時，高通其他新業務應該已成長到足以抵銷失去蘋果訂單的負面影響。

受此訊息影響，6月28日，高通股價盤中一度上漲6。7%，截至收盤仍保持了3。48%的上漲。相比之下，蘋果股價開盤後一路走低，收盤下跌2。98%。

蘋果自研5G基帶晶片歷程

2017年，蘋果認為高通濫用其在通訊基帶晶片領域的壟斷地位，專利授權費收費過高，在美國和英國起訴了蘋果，並且拒絕向高通支付專利授權費。隨後，蘋果與高通之間的專利授權費問題以及專利糾紛全面爆發，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關係也是急劇惡化。在此過程中，蘋果減少了高通基帶晶片的採用，轉向了採用英特爾的基帶晶片。與此同時，蘋果也在積極的自研基帶晶片。

2019年4月16日，蘋果結束了與高通持續了數年的專利訴訟糾紛，雙方達成了和解，撤銷了所有訴訟，同時蘋果還向高通支付一筆費用（至少45億美元），並且簽訂了一份長達6年的新的專利授權協議。而在同一天，英特爾也宣佈了放棄了手機基帶晶片的研發。

數月之後，2019年7月，蘋果宣佈以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶晶片業務，這也意味著蘋果未來會採用自研的手機基帶晶片。由於在此之前，英特爾的就已經推出了5G基帶晶片，只是由於沒有達到蘋果的要求，才最終放棄，並將手機基帶業務賣給了蘋果。因此，外界也認為，蘋果收購英特爾的手機基帶業務將加速蘋果自研的5G基帶的推出。

根據2020年2月爆發的一份由美國國際貿易委員會（ITC）公佈檔案顯示，蘋果至少在2024年前都需要購買高通的5G基帶。該檔案當中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。

隨後，在2021年11月的高通投資者日會議上，高通透露向蘋果供應基帶晶片的業務在未來兩年會收縮，2023年大概只有20%的iPhone才會用高通基帶。高通的這一表態，也預示蘋果自研的5G基帶將會在iPhone 14系列上率先採用。

然而根據郭明祺的最新爆料顯示，蘋果自研的5G基帶晶片似乎仍並未成功，這也使得高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶晶片的獨家供應商。

不過，目前這一訊息尚未得到蘋果或者高通方面的進一步確認。

5G基帶晶片研發為何那麼難？

早在2G/3G時代，市場上的手機基帶晶片供應商原本有十多家之多，但每一代的技術升級，都伴隨著供應商的大洗牌。

而隨著4G時代的來臨，基帶晶片廠商所面臨的技術挑戰也是越來越大，所需要專利儲備以及研發投入也呈直線上漲，門檻也是越來越高，如果沒有足夠的出貨量支撐，那麼必然將難以為繼。所以在這個階段，博通、TI、Marvell、Nvidia等曾經的手機基帶晶片廠商都相繼都退出了這個市場。而且，在這之後很少有新的玩家進入這個市場（近年來也只有蘋果和翱捷）。

而在5G基帶晶片領域，隨著英特爾的推出，目前僅有高通、聯發科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶晶片主要是自用，而且華為因受美國的制裁，也使得其自研晶片製造受阻。這也導致了目前公開市場上的5G基帶晶片供應商僅有高通、聯發科和展銳三家。

同樣，由於5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的資料吞吐量，還要具備更大的網路容量與更好的服務質量（QoS），因此5G基帶晶片的研發設計會比3G/4G更為複雜。因為，以往移動通訊技術的升級換代，重點都放在頻寬升級，以便提供給使用者更快的行動上網服務。但是在5G時代，為滿足各種物聯網應用的需求，行動網路不僅要支援更高的頻寬，還要具備更大的網路容量跟更低延遲、更穩固的聯機。

這對基帶晶片的設計來說，意味著處理器本身必須具備極高的彈性，以便支援eMMB、URLLC與mMTC等不同的5G規格，但同時又要有很好的效能表現，否則資料吞吐量將無法達到5G要求的水平。傳統上，這兩個需求是矛盾的。為了解決這個問題，基帶晶片的設計架構將尤為關鍵，不同晶片廠商的設計架構也將會有所不同。

以多頻段相容帶來的設計複雜度為例，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，據瞭解這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。而且各個國家和地區的頻段也不相同，所以晶片廠商需要推出的5G基帶晶片，需要是一個在全球各個區域都能使用的通用晶片，即可以支援不同國家和地區的不同頻段，多頻相容就增加了在晶片在設計上的難度。

支援的模式數增加也使得設計難度有所增加，5G基帶晶片需要同時相容2G/3G/4G網路，目前國內4G手機所需要支援的模式已經達到6模，到5G時代將達到7模。中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的4G/3G/2G網路包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA（EVDO、2000）、WCDMA、GSM，可以說測試一顆晶片要跑遍全球運營商。

對於“5G基帶晶片研發究竟有多難，為什麼沒有新玩家加入”的這個問題，此前展銳負責人在接受芯智訊採訪時也曾表示：“因為這個需要上億美金的研發投入，而且你只從5G做起也不行，你還得把前面的2/3/4G全補上。那前面可不就是上億美金的事了。另外，我們還需要花很高的代價去和全球的運營商去做測試。需要我們的工程師去到全球各地進行場測，然後不斷的發現問題解決問題。我們常年都有人在全球各地去做這種現場測試，這種積累，真的是需要時間的。”

整體而言，5G時代對於資料傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，而且還需要向下相容，除了上述提到的幾點，像5G基帶晶片內建的DSP能力是否足以支援龐大的資料量運算，晶片在滿足足夠的運算效率時牽涉到的系統散熱問題。對於5G的終端來講，由於處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，都是設計難點。

編輯：芯智訊-浪客劍