B550 晶片組釋出已經有一段時間了，各大廠商都把 B550 當做高階晶片組來對待（除了 AMD），所以在 B550 上紛紛用下猛料，當然，ITX 也不例外，今天我們就對比點一下臺系四廠針對 B550 ITX 主機板的用料，當然全部放在一篇文章裡太擠了，所以今天我們先來看看 B550I AORUS PRO AX。
本文將會分為六篇文章，首先對所有 B550I 進行詳細的拆解，最後進行對比，期待最後結果的同學別忘記點個關注。
外觀展示
▲技嘉這塊 B550I 幾乎和自家 X570I 長得一模一樣，基本上採用了一樣的設計風格，只有細節上的區別。
▲CPU 底座是老朋友了，AM4 一座永流傳，目前支援 AMD Ryzen 3000 CPU（不含 3200G、3400G）、Ryzen 4000 APU。
▲CPU 左側是比較大的散熱塊，金屬拉絲設計，相比 X570I 少了幾條凹槽，看似一體性提高了，但是降低了與空氣的接觸面積，可能會影響散熱效能，用熱管連線 PCH 的設計依舊存在，可能是考慮到 B550 沒有那麼熱才取消了凹槽，不過換來的就是顏值的上升。
▲散熱片頂部藏了個 8pin CPU 供電。
▲IO 介面從左至右依次為 DP1。4、HDMI 2。1、2 x USB 3。2 Gen1 5G、HDMI 2。1、2 x USB 3。2 Gen1 5G、BIOS Flash Back x1、2。5G 網口、1 x USB 3。2 Gen2 10G、1 x USB 3。2 Gen2 Type-C 10G、2 x 天線預留孔、3 x 音訊輸入輸出。
依舊是一體式 IO，給了兩個 HDMI 2。1 好評，雖然目前暫時沒有 HDMI 2。1 裝置，但是預留戰未來還是不錯的，BIOS Flash Back 的 USB 也用白色標記出來了，不用翻說明書一頁一頁去找，就是建議把指示燈和 Flash Back 的按鍵做在一起，不然多了那個洞感覺怪怪的。
▲DDR4 雙通道 2DIMM，最大支援 64G，支援 ECC 記憶體，記憶體頻率直接飆到了 5300Mhz。
▲記憶體槽左邊附近藏了個 3pin 的 ARGB 插針。
▲記憶體槽右邊有一組前置 USB 2。0 插針，可以拓展兩個前置 USB 2。0 介面，又或者可以用來接駁水冷等內建 USB 裝置，一組前置 USB 3。2 插針，可以拓展兩個前置 USB 3。2 Gen1 5G 介面，還有四個 SATA 6G。
▲CPU 座的正下方就是一個巨大的散熱塊和孤零零的 PCIe 插槽了，相比 X570 來說 B550 最大的優勢就是低功耗低發熱，所以在 B550 上也看不見小風扇了。
PCIe_1 實際速度為 PCIe 4。0 x16，由 CPU 提供，當使用 Renoir CPU 時會被降速至 PCIe 3。0 x16。
▲拆掉上面的大馬甲就能看見下面的 M。2 插槽了，預裝了散熱片。
M2_A 實際速度為 PCIe 4。0 x4，支援 2260/2280 規格的 NVMe/SATA SSD，由 CPU 提供，當使用 Renoir CPU 時會被降速至 PCIe 3。0 x4。
▲整塊主機板背面用一塊金屬背板覆蓋。
▲在主機板背面也有一個 M。2 插槽。
M。2_B 實際速度為 PCIe 3。0 x4，支援 2260/2280 規格的 NVMe/SATA SSD，由 PCH 提供。
供電分析
▲國際慣例，先看供電，順便送上果照一張。
▲CPU 附近共有八顆 MOS，八顆電感。
▲首先來看 CPU 供電部分的 PWM，型號為 RAA229004，來自 Renesas（瑞薩），收購了 Intersil（英特矽爾）之後迅速膨脹，開始藉助 Intersil 技術發展本家的 PWM 業務，這顆也是 Renesas 家較新的產品。
▲核心部分的 MOS 採用了來自 Renesas 的 ISL99390，這是一顆 SPS MOS，單相最高可支援到恐怖的 90A 電流，核心部分共計六相。
▲SOC MOS 採用的型號和核心部分相同，依舊是 ISL99390，共計兩相。
▲記憶體 PWM 為 RT8120D，來自 Richtek（立錡），定位入門級，工作頻率僅有 300kHz，SOP-8 的封裝也是不多見了。
▲記憶體 MOS 為上下橋設計，絲印為 4C10YEM15，實際型號為 NVTFS4C10N，來自 ON Semiconductor（安森美），最大電流為 47A。
▲主機板整體供電如圖，簡單總結一下。
主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系統，核顯），型號為 Renesas 的 RAA229004。
Core MOS 為 ISL99390 90A，六相直出，共計 540A。
SOC/GT MOS 為 ISL99390 90A，兩相直出，共計 180A。
所以真實供電為 6（核心）+2（SOC/GT），共計八相。
RAM（記憶體）PWM 為 RT8120D，MOS 為上下橋設計，均來自 ON Semiconductor 的 NVTFS4C10N 47A ，一相直出，共計 47A。
除了記憶體供電有點拉胯以外，整套供電可以說是想上什麼 CPU 都可以，並且有較大的的超頻空間。
PCIe 通道分析
▲B550 PCH 的證件照，一股濃濃的 ASMedia（祥碩）的氣息，肯定是 ASMedia 代工沒跑了。
▲附一張這塊主機板的撲朔圖，我等做完了才發現，技嘉說明書是有給的，浪費了我大把的時間。。。
B550 相比 X570 縮了不少 PCIe 通道，僅有 10 條 PCIe 3。0，而且還把 PCIe 4。0 給砍了，大幅度的降低了拓展性，不過在原本拓展性不強的 ITX 上到不是問題，甚至還有的多。
周邊 IC
▲來自 ITE （聯陽半導體）的 5702XQN128，這是一顆 ARM 處理器，用於在沒有 CPU 的情況下刷寫 BIOS。
▲來自 ITE 的 IT8688E，這是一顆 Super IO，用於監控主機板上各個硬體的溫度、轉速、電壓等。
▲來自 MXIC（旺宏）的 MX25U25673G，這顆是 BIOS ROM，用於儲存 UEFI、AGESA 模組，主機板開機的重要晶片，單顆大小為 256Mb（32MB）。
▲來自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一顆爛大街的旗艦級整合音效卡。
▲來自 Realtek 的 RTL8125BG，螃蟹家最新款 2。5G MAC PHY 二合一網絡卡。
▲來自 Realtek 的 RTS5441，這是一個 USB 切換器，以便實現前置的 USB Type-C 口正反盲插，功能和華字輩常用的 ASM1543 基本一致。
剩餘配件
▲拆下來的 MOS 散熱塊和 PCH 散熱塊，用熱管相連以便增大散熱面積，僅有 MOS 和 PCH 有導熱墊，MOS 散熱塊還有一塊塑膠做裝飾。
▲無線網絡卡還是最近風靡的 Intel AX200，傳統 PCIe 網絡卡，支援 WIFI6。
▲正面的 M。2 也貼有導熱墊。
▲背板的背面貼有導熱墊，可以幫助主機板供電位置的 PCB 散熱。
上機測試
▲接下來我們對供電進行測試，先簡單介紹一下測試平臺。
▲CPU 是我祖傳的 3900X，我會將它超頻在 1。3V 4。3G 進行測試。
▲在本次測試中充當亮機卡的 Radeon RX 5700 XT 公版，誰叫 3900X 沒核顯呢。
▲記憶體來自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2，頂部的金屬特別像是皇冠，無時無刻散發出王者的氣息。
▲電源則是安鈦克的 HCG-X1000，提供長達十年的換新服務，十年換新和十年保的意義還是有很大差距的。
▲相比於自家的 HCG 系列，HCG-X 能夠提供更好的電氣效能，提高電腦穩定性。大一號的風扇可以進一步的降低風量，減少風扇轉速帶來的噪音。
▲琳琅滿目的輸出口，單路 12V 的功率可達 996W，整體最高功率可達 1000W，附以 80 PLUS 金牌認證，可謂是高階必選之一。
▲散熱器我選了超頻三凌鏡 GI-CX360 一體式水冷。
▲三把 12cm 風扇均為九片扇葉，可以有效提高風量，總體風量可達 72CFM，冷排採用了12根低流阻水道，可以更加快速的帶走熱量，冷頭的柔光罩可以 360 度自由旋轉，可以適用於各種角度的安裝方式，無時無刻保持 LOGO 永遠正對使用者。
▲這個散熱器的 RGB 燈效我是相當喜歡，導致我最近的測試用的都是他，燈效過度非常絲滑，用來點亮機箱在合適不過了。
▲首先宣告這些測試都是在 MOS 散熱塊無任何風流的前提下進行，安裝進機箱內可能會因為風道有所好轉。
首先我們將溫度探頭分別放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面，T1 探頭為核心 MOS，T2 為 SOC MOS。
進入系統，對這顆 1。3V 4。3G 的 3900X 進行 20 分鐘的 FPU 燒機，可以觀察到，在燒機的時候，這顆超頻後的 3900X 功耗在 166。77W。
▲在燒機 FPU 20 分鐘後，MOS 的溫度穩定在了核心 MOS 48。4 度，SOC MOS 47。7 度，通常 MOS 的耐溫都在 100+ 度，所以距離 MOS 極限還差得遠呢，可以放心的繼續加電壓超頻。
ISL99390：就這？？？？這溫度再搞一倍我都不慌。
散熱塊、電感：我慌。。。。
▲此時用電流鉗可以看到 CPU 12V 插座的電流為 14。8A，14。8 x 12 可以得出總功耗為 177。6W，這個數值是電源接入主機板輸入電容的功率，我們將這個數值減去上面 AIDA64 的功耗，177。6 - 166。7 可以得出降壓損耗為 10。9 W，這個過程將 12V 透過 MOS 降壓為 1。3V，損耗僅為 11W，可以說是非常優秀了。
▲最後來看一張紅外成像的 MOS 散熱塊的表面溫度，僅有 45。5 度，基本只有溫熱感，不過沒有被散熱塊覆蓋的電感就比較倒黴了，來到了 60 度。
綜合判斷，在使用 3900X 超頻時，這塊主機板的距離供電極限還有很多空間，仍可繼續加電壓超頻，我預測這款主機板的供電極限大約是在 260W~280W 左右，但是沒有 CPU 能跑得到就是了。
啥？你要用 ITX 玩液氮，那當我沒說。
總結
技嘉的堆料還是依舊那麼猛，用量猛如虎來形容它一點都不為過，輕鬆駕馭 3950X 超頻。
相比於 X570I 來說，僅僅是少了一組 M。2 的 PCIe 4。0 支援，不過對於沒有 PCIe 4。0 使用需求的人來說，這款 B550I 相比 X570I 會更合適，更安靜，更便宜，如果你是一個追求極致供電的人，那麼這塊會是最適合你的 B550 ITX 主機板。
