“高通驍龍”，這個曾經廣而流傳在消費電子發燒友之間的名字，也開始越來越頻繁地出現在智慧汽車愛好者們的群聊當中。

作為全球第二大手機晶片廠商，2021年第四季度，高通憑藉超過30%的市佔率穩坐世界第二的位置，僅次於聯發科；整個財年營收更是達到了335億美元，同比暴增43%。高通之所以能夠取得如此喜人的成績，和汽車相關業務的漲勢有著脫不開的干係。

在於近日舉辦的高通驍龍之夜上，高通公司總裁安蒙介紹稱，高通為汽車業務打造的驍龍數字底盤已經為全球超過1。5億輛汽車帶來智慧互聯體驗。

（融合四大平臺的驍龍數字底盤）

所謂“驍龍數字底盤”，及涵蓋了驍龍智聯平臺（支援4G、5G、WIFI和藍芽連線）、驍龍座艙平臺（配備語音互動、車載智慧大屏等）、驍龍Ride平臺（智慧輔助駕駛功能）、驍龍車對雲平臺（提供整車OTA服務），為汽車產品帶來全方位的智慧化體驗。

其中，驍龍座艙平臺是這“四兄弟”中當之無愧的扛把子。相關資料統計，過去兩年中國汽車品牌約有30款新車搭載驍龍座艙平臺。

釋出會上，侯明娟還將2022年稱為“驍龍自動駕駛技術上車元年”。

在智慧座艙領域旗開得勝的高通驍龍，轉過身來又朝著智慧駕駛的腹地吹響了衝鋒號。

智慧座艙，驍龍將繼續保持新發優勢

智慧座艙領域，高通現階段取得的先發優勢仍將有可能繼續擴大。

事實上，高通並非汽車產業鏈的新兵。早在20年前，高通就透過為汽車提供2G連線，順利地將業務擴張到了汽車領域。不過，自那以後，高通的業務重點仍然放在彼時“野蠻生長”的消費級晶片上，在汽車方面只提供基礎性的連線服務。

那麼，當汽車智慧化時代的浪潮來臨時，高通究竟是如何乘上時代的東風，在短短數年內就坐上了智慧座艙晶片的頭把交椅？

業內普遍認為，智慧座艙晶片和應用於智慧手機的消費級晶片，在通訊、娛樂、高畫質顯示等需求上保持高度一致，僅需要稍加改動以滿足車規級晶片對於使用壽命、溫度條件等硬性需求，即可做到快速上車。

截止目前為止，高通驍龍總共對外發布了四代智慧座艙晶片，而這四代晶片無一不是遵循著“消費級晶片先發，智慧座艙晶片後改”的底層邏輯。

（高通驍龍四代智慧座艙平臺迭代過程）

2014年1月份，高通釋出了旗下第一代汽車數字座艙平臺驍龍620A，並以此宣告正式進入車規級晶片市場。驍龍620A是基於高通彼時搭載在小米2S、三星Galaxy S4等智慧手機上的驍龍600平臺打造而來，滿足4G通訊、車載WFI、駕駛艙手勢識別等應用需求。

兩年後，高通第二代智慧座艙平臺驍龍820A橫空出世，在效能和晶片架構上和驍龍820A保持一致。驍龍820A支援以600Mbps的速率移動上網，搭載車載嵌入式平臺QNX，以及蘋果和谷歌連線智慧手機和汽車平臺的介質——CarPlay和Android Auto。

也正是著第二款晶片，掀開了驍龍智慧座艙大範圍上車的序幕。包含小鵬P7、領克05、理想ONE、極氪001、奧迪A4等車型，搭載的都是這一款驍龍820A。

接下來的第三代產品，就是被各大車企廣泛用在新車釋出時做背書的“驍龍8155晶片”。2019年，高通推出了驍龍SA8155P系列晶片，採用7nm製程工藝打造，具有8個核心，算力達到8TOPS，最多能夠支援6個攝像頭，連線4塊2K螢幕或者3塊4K螢幕。

搭載高通驍龍SA8155P晶片的車型包括蔚來 ET5、蔚來 ET7、小鵬 P5、理想L9、廣汽 Aion LX、智己 L7等車型。“驍龍8155晶片”，已經成為了新能源車企旗艦車型的標準配置。

2021年1月份，高通釋出的第四代智慧座艙晶片——驍龍SA8285P，從7nm製程工藝升級到5nm。算力方面，驍龍SA8285P用於AI計算的NPU更是達到了30TOPS，在面對多感測器融合、多模互動及多場景化模式將發揮出更大優勢。據悉，驍龍SA8285P將在集度汽車的首款量產車上首次上車。

（驍龍四代智慧座艙平臺基本資訊一覽）

在燃油車年代，由於車企對智慧化水平的要求不高，瑞薩、恩智浦等傳統晶片廠商更多地圍繞晶片的可靠性和安全性做文章；而當智慧汽車時代來臨，造車新勢力將汽車的智慧化水平作為賣點，對車機的流暢度、車機的響應速度更為看重。

正是在這樣的時代背景下，高通驍龍的智慧座艙晶片才能夠做到快速突圍，直至搶佔絕大部分的市場份額。

縱觀高通驍龍四代智慧座艙晶片的發展歷程，不僅每一代之間迭代的速度越來越快，消費級晶片和車規級晶片的推出時間也在迅速縮短。第一代驍龍 620A 和驍龍 600的推出時間相隔12個月，而最新一代驍龍 SA8295P和驍龍888僅僅相差1個月。

短期來看，憑藉先發優勢、朋友圈規模和迭代速度，高通驍龍在智慧座艙領域尚未有人能與其棋逢對手。

強敵環伺，驍龍如何拓展智慧駕駛？

想做智慧汽車時代的增量供應商，智慧駕駛是註定繞不過去的一道坎。當然，高通也希望能在這方面擁有自己的業務。

（高通Snapdragon Ride自動駕駛平臺）

2020年1月份，高通釋出了全新的自動駕駛計算平臺——Snapdragon Ride，總共分為三個系列，可分別支援應用於乘用車的L1-L2級別、L2-L3級別的輔助駕駛技術，和應用於Robotaxi等場景下L4-L5級別的自動駕駛技術。

目前，致力於自動駕駛的人工智慧技術公司——毫末智行，率先和高通合作推出了“小魔盒3。0”自動駕駛計算平臺。該平臺採用了5nm製程工藝的Snapdragon Ride晶片，AI算力高達360TOPS，快取記憶體達到144MB。

高通驍龍之夜上，毫末智行聯合創始人兼CTO顧維灝表示，“小魔盒3。0”將於近期在WEY牌車型上正式上車，能夠支援2個鐳射雷達、12個攝像頭、5個毫米波雷達和12個超聲波雷達的感測器方案；同樣搭載了“小魔盒3。0”的末端物流配送車，也將於今年5月份正式下線。

（毫末攜手驍龍打造的“小魔盒3。0”）

早先，業內普遍預測Snapdragon Ride平臺在2024年才會正式量產上車。可現在看來，高通在智慧駕駛領域的進展正在明顯加快。

不過，需要指出的是，智慧座艙晶片和智慧駕駛晶片有著完全不同的商業化邏輯。一整套智慧駕駛解決方案往往需要車企和多家軟、硬體和感測器供應商之間相互協同，同時高通曾經在消費級晶片領域的技術積澱也並不能夠提供太多助力，可以說是完完全全的新兵角色。

目前，各大車企在智慧駕駛解決方案上主要分為兩個派系：其一是脫胎於傳統車企的新能源汽車品牌，由於傳統車企在上層軟體演算法上的自研能力不強，這類車企在向供應商採購硬體平臺的同時，也會和致力於軟體層面的供應商達成合作。

其二是有著網際網路和科技型企業基因的造車新勢力，這類車企在軟體和演算法上本身就有著相對成熟的自研體系，同時為了打造出領先的智慧化優勢，“蔚小理”等頭部勢力選擇在了軟體和演算法層面的全棧自研。

如果想要拓展第一類的車企客戶，意味著高通要在擁有硬體能力的同時，還要兼備足夠的軟體實力。

事實上，高通也正在朝著這方面有所佈局。去年10月份，高通宣佈以45億美元的價格收購汽車技術公司維寧爾。收購完成後，高通將獲得維寧爾旗下專注於自動駕駛軟體技術的全資子公司——Arriver。

早在2020年，高通就和Arriver達成過合作意向，後者將專注於開發視覺和輔助駕駛策略的軟體棧，並將其整合至高通Snapdragon Ride平臺上。2021年1月份，Arriver 軟體已經可以在高通Snapdragon Ride平臺上執行。

如果想要拓展第二類車企客戶，意味著高通需要提供豐富完整的自主開發平臺、工具鏈以及技術支援，甚至在硬體層面上也要向客戶有所開放。

（地平線開放BPU計算單元IP授權）

目前，除了在峰值算力上遙遙領先之外，英偉達還是市面上唯一一家能夠提供桌面端、車端和雲端統一架構、統一軟體開發環境的晶片公司；而地平線不僅向合作伙伴開放了硬體底層的作業系統，甚至還提供了晶片關鍵計算單元的IP授權，支援車企自行打造智慧駕駛晶片。

這也是為何英偉達和地平線這兩家晶片廠商，能夠在中國智慧駕駛晶片市場佔據著頭部位置的重要原因。

不過，排除競爭者的因素，高通未來在智慧駕駛晶片上仍面臨著諸多不確定因素。其中，很大一部分阻礙正是來自於高通在智慧座艙上的霸主地位。

儘管各大車企在智慧化水平的“內卷”仍在愈演愈烈，但是大家普遍都不希望將自己的“靈魂”交由其中的某一兩家供應商。這也是為什麼華為在數次宣佈“不造車”之後，其提供的智慧汽車全棧解決方案仍然備受各大傳統車企忌憚的原因所在。

小鵬汽車是高通堅定的擁護者，從最早的小鵬G3到即將上市的小鵬G9，統統採用了高通驍龍的智慧座艙解決方案。可事實上，在兩次更換智慧駕駛晶片時，小鵬汽車都毅然決然地選擇了英偉達。

智慧座艙之後，業內普遍將智慧駕駛看做是高通業務增長全新的發力點。但是，如何在保證現有業務穩健的同時拓寬新領域，仍然在等待著高通給出更多的答案。