臺積電3nm工藝預計下半年實現量產的訊息一出，業界就在猜測哪些大客戶可以首度嚐鮮。除去蘋果與NVIDIA這兩位有實力的客戶外，英特爾與AMD也在爭取3nm先進工藝的產能。

據悉，首次採用自家Intel 4工藝並加入了EUV光刻技術的英特爾14代酷睿“Meteor Lake”處理器，會使用Tile設計，至少會有三個不同的模組；分別是計算模組、SOC-LP模組（負責I/O）和GPU模組。這些模組可以搭配不同製程節點的模組進行堆疊，再使用EMIB技術互聯。

值得提到的是，此次Meteor Lake的GPU模組再度提升；最低配置96個EU，最高可配置192個EU。同時有可能該模組會首次使用臺積電3nm工藝製造，SoC-LP模組則採用臺積電的4nm或5nm工藝製造，剩下的計算模組才是英特爾自家的Intel 4工藝。

相信英特爾要將酷睿14代Meteor Lake 處理器中一部分晶片產能下單給臺積電，是更有助於避免14代處理器的生產和釋出時間計劃被延誤；同時更好地與蘋果M系列定製晶片相抗衡。

這邊英特爾在大刀闊斧的佈局未來處理器良性發展策略，另一邊AMD似乎要低調得多，不僅最近Zen 4架構訊息寥寥，而且搭載臺積電3nm工藝的Zen 5架構也或要延期至2024-2025釋出了。

根據Zen 4架構預計要在2022年下半年釋出的時間推算，Zen 5架構最快也要推遲到2024 年末 / 2025 年初發布。當然 AMD 還有備選項，比如為 Zen 5 架構採用 N5 節點的最佳化版本（N5P 工藝）。

對於半導體晶片企業重大架構升級的產品而言，如果沒有采用當下最新工藝製程，效能與意義將備受詬病，但願AMD Zen 5架構能有不讓人失望的表現。

對於3nm 這種更先進的工藝製程，無論是研發/裝置投入、良品率保障都是需要真金白銀的，因此，臺積電的大客戶們紛紛提早下訂單才能確保自身迭代產品供應有序。所以，機會只留給有準備的人！