5月30日，榮耀正式推出了新一代數字系列旗艦——榮耀70。

這一次，榮耀70帶來了全系“升杯”，在配置上帶來了整體的升級，

從驍龍778G+到天璣8000、天璣9000，三款晶片三款機型，做到了全價位的覆蓋，而且後者效能非常強勁。

除了效能上，這次榮耀70還全球首發了IMX800超大底感測器，內建100W快充等，可以說是全方位帶來了升級。

不過，目前市面上很多旗艦產品都採用了雙晶片的策略，透過一款自研的外掛晶片實現單一功能的大幅增強，而榮耀70系列這次卻沒有這麼做，很多網友非常疑惑。

在會後的專訪上，趙明也回答了關於雙晶片的問題。

趙明表示，要不要用雙芯，還是要取決於系統設計和產品的體驗需要，比如說外掛一個ISP或者是外掛一個其他的晶片，榮耀自身不是在這方面特別的糾結，需要我們就做。

同時他強調：“客觀上來講，做一顆外掛的晶片，在今天的挑戰和技術不是特別的大。”

值得注意的是，趙明還進行了超前劇透，稱榮耀自己有這樣的晶片（外掛晶片），

無論是面向未來的設計的產品，還是正在開發的產品，或者是已經上市的產品，也用到了這樣的晶片。

但趙明表示：這對於榮耀本身來講，我們不覺得這是特別值得要對外宣傳的事情，因為最終要問的是，我用了這顆晶片給消費者帶來了哪些提升。

最終還是要在消費者的價值和體驗上，未來將根據產品定義，使用雙芯這樣的設計。