AMD即將推出的AM5平臺在IO擴充套件能力方面具有很多亮點，CPU能夠提供多達28條PCIe 5。0通道，其中有4條用於連線晶片組。B650/X670/X670E使用了相同的Promontory 21晶片，單晶片能提供至多8個PCIe 4。0通道和若干其他介面，X670/X670E透過菊花鏈連線2個晶片。

首先來看銳龍7000處理器內IOD直接提供的介面：PCIe 5。0 x16顯示卡介面（可拆分成兩個x8介面），一個為M。2直連插槽準備的PCIe 5。0 x4介面，1個可用於USB4或SSD的PCIe 5。0 x4介面，另有一個PCIe 5。0 x4用於連線主機板晶片組。RDNA2核顯輸出可以同USB3。2 Gen 2（10Gbps）組成成多功能Type C介面。此外還有一個USB2。0可用於連線支援Windows Hello的生物識別裝置（如指紋模組或紅外攝像頭）。

AM5平臺現在可以提供最多兩個CPU直連的低延遲M。2插槽，更好地支援Smart Access Storage。或者也可以拿出其中一個PCIe 4。0 x4連線USB4控制器。

晶片組方面，兩個代號Promontory 21的晶片組可採用菊花鏈的方式組合，提供更多的I/O擴充套件能力。每個晶片組可提供12個PCIe 4。0通道、4個PCIe 3。0通道（或4個SATA 6Gbps介面）、6個USB2。0、6個USB 3。2 Gen2（其中2個可合併為1個USB3。2 Gen2x2）。

在X670/X670E當中，第二個晶片組透過菊花鏈連線第一個晶片組，會佔用後者的4個PCIe 4。0通道。這樣一來兩個晶片組一共能提供4+8個PCIe 4。0通道，同英特爾Z690晶片組的規模相同。

初代AM5平臺主機板晶片組只能支援PCIe 4。0，不過CPU中連線晶片組的X4通道是PCIe 5。0規格的，為下一代主機板晶片組提供了進一步升級提速的可能。