摘要：5月28日訊息，雖然臺積電的3nm工藝即將量產，但是據Twitter網友@ShrimpApplePro 的爆料顯示，蘋果新一代的iPhone 14系列所採用的A16處理器仍將繼續採用臺積電的5nm製程，而新一代的為Mac 設計的M2處理器則將直接跳過4nm，採用臺積電的3nm製程，此外蘋果還在開發M1系列晶片的終極版本。

5月28日訊息，雖然臺積電的3nm工藝即將量產，但是據Twitter網友@ShrimpApplePro 的爆料顯示，蘋果新一代的iPhone 14系列所採用的A16處理器仍將繼續採用臺積電的5nm製程，而新一代的為Mac 設計的M2處理器則將直接跳過4nm，採用臺積電的3nm製程，此外蘋果還在開發M1系列晶片的終極版本。

據爆料者ShrimpApplePro稱，該訊息來源相當可靠，但不確定A16、M2 和新版本的M1晶片的最終命名。

雖然A16處理器仍將會採用臺積電5nm製程，但是會採用更先進的N5P版本，此外A16處理器還將特別支援LPDDR 5，相比之下A15晶片只支援LPDDR 4X，而LPDDR 5 的速度最高可達LPDDR 4X的1。5 倍，而且功耗最高可減少30%。

有訊息顯示，蘋果A16晶片將僅在iPhone 14 Pro 和iPhone 14 Pro Max 中採用，而iPhone 14 和iPhone 14 Max 將繼續使用iPhone 13系列所採用的A15 晶片。

另一方面，蘋果M2處理器或將直接跳過4nm，採用臺積電的3nm製程，並且將是蘋果第一款採用ARMv9 架構的處理器晶片。據瞭解，M2將會被經過重新設計的MacBook Air 或新一代Mac 和下一代iPad Pro 使用。

至於蘋果M1 系列的最後一款晶片，則傳出是為新一代Mac Pro設計，相較目前蘋果最強大的M1 Ultra 晶片，應該是M1 Max 的雙倍版本，具備20 核心CPU、64 核心GPU，被認為蘋果正在開發一款比M1 Ultra 更強大的晶片。

編輯：芯智訊-林子