近日，Qualcomm 中國宣佈將於 5 月 20 日舉行驍龍之夜活動將展示新產品、新體驗和新合作，據多方爆料我們將會看到全新的驍龍8 Gen1+和驍龍7 Gen1亮相。

據博主@數碼閒聊站爆料稱官方已經放出資料，主要是將之前驍龍8 Gen1晶片所使用的三星4nm工藝換成臺積電4nm工藝。CPU和GPU的架構並未做出改變。頻率提升10%左右，功耗降低30%左右，能效提升30%左右。但此博主同時指出這是官方資料，並不代表真實的表現。

根據@數碼閒聊站爆料來看，此次即將全新發布的驍龍8 Gen1+，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，GPU為Adreno 730。其中超大核主頻達到了3。2GHz，超過驍龍8 Gen1，和聯發科天璣9000保持一致。

而且在各大爆料人的訊息中均都提及了，此次晶片架構並未改變，只是換用了全新臺積電4nm的工藝和提升了頻率。

在2021年12月1日高通公司釋出了驍龍8 Gen1晶片，由於效能出色，定位高通公司旗艦級晶片，大量使用在各大安卓廠商的旗艦機型上。但由於發熱導致效能限制的問題一直存在，導致其在市場上的口碑並不如預期，讓很多消費者失去了興趣。與此同時據博主@新浪科技報道驍龍內部對於三星4nm工藝良率低、產能低感到很不滿，決定將下一款旗艦產品交給臺積電代工，藉此改善發熱的情況，以扭轉驍龍8 Gen1的現狀。

依照爆料人爆出的官方資料可以發現，臺積電4nm工藝在功耗控制方面對於驍龍8 Gen1+晶片有正面影響，在超大核、大核和小核數量和架構保持一致的，而且頻率高10%左右的情況下可以減少30%左右的功耗。

作為接替驍龍8 Gen1的旗艦級高通晶片，具體的效能和晶片變化，還需要等到釋出之後才能知曉，有興趣的消費者可以持續的關注。