利民針對 ITX玩家推出 AXP90 X53 Full Black 散熱器，高度僅 5。3cm、下壓式散熱設計，鏡面電鍍 C1100 銅底、4根第三代 AGHP 逆重力導熱管配合 54 片鋁金屬鰭片，整個散熱器均採用黑鎳電鍍功藝，搭配 TL-9015B EXTREM NMB 雙滾珠軸承風扇，適合 65W TDP 或以下的 INTEL / AMD 處理器使用。

利民 AXP90 系列下壓式散熱器一直是 Mini-ITX 主機板與 A4 機箱使用者的常見配置，廠商一直推出不同顏色、不同高度以滿足不同使用者。

利民 AXP90 X53 Full Black 散熱器安裝方法簡介，具備 Intel / AMD 兩種通用扣具，Intel 平臺方面支援 Socket 115X / 1200 / 1700 介面，AMD 平臺則支援 AM4 / AM5 介面，附帶一支 TF7 散熱矽脂、導熱係數 12。8 W/M-K。

利民 AXP90 X53 Full Black 散熱器尺寸為 95mm x 53mm x 94。5mm、重量約 540g，是 AXP 系列的頂級型號，附帶 TL-9015B EXTREM NMB 雙滾珠軸承風扇，最大可支援 150W 動態散熱功耗 （DTPC） ，建議搭配標示為 90W TDP 或以下的 Intel / AMD CPU 產品，採用 ITX 主機板散熱器相容性規範，非常適合一些 ITX 主機板與 A4 結構機箱玩家。

為了在有限的空間提高散熱面積，利民 AXP90 X53 Full Black 具備 54 片鋁鰭片，整個散熱器均加入黑鎳電鍍處理防止氧化，鋁鰭片與銅導熱管之處採用了二次迴流焊工藝，焊錫會將熱管和鰭片之間隙填充，由於重力關係，二次迴流焊可以使將支導管和鰭片更多緊密貼合，散熱效果更理想。

0。5mm 扣 Fin 工藝

為了在有限的空間儘量提高散熱面積，利民 AXP90 X53 Full Black 散熱器採用了 0。5mm 扣 Fin 工藝將 54 片鋁鰭片固定，將左右兩則與頂端固定，防止長時間使用後原本回流焊鰭片鬆動，導致散熱效率下降。

底座表面經過鍍鎳鏡面處理

散熱器使用全銅底座，為增加與處理器的接觸面積，底座表面經過鍍鎳鏡面處理，透過精密的打磨處理來減少細微坑洞，平滑的表面能增加散熱接觸面積，配合 4根 6mm 全銅導熱管，將 CPU 熱量迅速傳導至散熱鰭片上。

第三代 AGHP 逆重力熱管技術

採用 4 支 6mm 全銅導熱管並加入 AGHP III 逆重力導熱技術，解決受重力影響熱毛細迴流緩慢的問題，不管散熱器是處於直立還是與臥平放置，散熱能力都不會有太大差異，此外，廠方針對 CPU 發熱功耗時、高峰值、低待機下限的特點，針對導熱管與鰭片高低位置作出獨立調校，使熱量更平均地分部整個鰭片群，最高支援高達 150W TCP。

附帶利民 TL-9015B EXTREM 風扇，採用日本美蓓亞三美株式會社 （NMB） 的 雙滾珠軸承 軸承電機馬達，經由兩排鋼珠圍繞軸心能使摩擦係數降低，損耗小、壽命更長且不存在軸承漏油問題，壽命是各種軸承中最高擔心的問題，成本也是最貴，特別加入鐵殼銅套鋼芯軸套，鐵殼銅軸套能馬達更佳的導熱效果，鋼芯軸承則提升耐磨，無故障執行時間高達 100，000 小時。

利民 TL-9015B EXTREM 風扇最高轉速 2，700 轉± 10%，最供高達 1。33 mm/H O 最高靜壓、42。58 CFM 最大風量，但噪音卻不高於 22。4 dBA，為提供更佳的吸震效果，風扇四角加入矽膠材質的吸震膠墊。

效能測試︰

本次測試採用 技嘉 B550I AORUS PRO AX 主機板搭配 65W TDP 的 AMD Ryzen 7 5700X 處理器，BIOS 啟動了 AMD PBO 超頻、PPT 設定為 125W，風扇設定為標準，室溫約為 23°C，執行 AIDA64 System Stability 測試將 CPU 進入完全負載後，測試時間為 1 小時 30 分鐘。

在待機閒置時風扇轉速約為 800轉、閒置 30 分鐘後 CPU 溫度約為 38°C，當 CPU 進入完全負載後，風扇轉速上升至 2，700轉，CPU Package 設定在 125W，全核 CPU 頻率在 4。3GHz ~ 4。4GHz，經過了 90 分鐘的負載一直保持在 86°C， 表現相當不錯。

總結︰利民 AXP90 X53 Full Black 散熱器1擁有 5。3cm 設計，解決了小機箱散熱難題，4根 AGHP III 逆重力導熱管搭配 54 片鋁金屬鰭片、下壓式散熱設計提供理想的散熱效能，想組裝ITX的玩家們不妨考慮它。