AMD在Computex 2022上宣佈了全新的AM5平臺，除了釋出會上的內容之外，我們整理了有關銳龍7000處理器以及晶片組的更多訊息。

170W是PPT，TDP功耗最大125W：

之前65瓦到170瓦的TDP範圍描述是不準確的。AMD技術營銷總監Robert Hallock在接受採訪時證實，170瓦是銳龍7000處理器的最高封裝功率（PPT）指標，對應的TDP散熱功率是125瓦。

同上代銳龍5000處理器相比，PPT上限實際提高了28瓦，TDP上限實際提高了20瓦。銳龍7000處理器擁有28個PCIe 5。0通道，其中4個連線晶片組，剩餘24個可用。

5.5GHz遊戲演示沒有手動超頻：

AMD確認釋出會上的遊戲演示過程沒有手動超頻，銳龍7000透過自動加速達到5。5GHz頻率。雖然TDP相比上代有所增加，但銳龍7000對散熱的需求並沒有特別得高，遊戲演示平臺使用了常見的280mm水冷散熱器，“多數遊戲執行緒執行在5。5GHz附近”。

RDNA2核顯：

遊戲CPU該不該提供核顯？AMD已經在銳龍7000中給出了自己的答案。儘管位於IO die中的核顯規模相比APU中更小一些，但基於RDNA2架構的它不僅能提供AV1影片編解碼功能，還能在臺式機上實現Smart Shift：在輕量工作負載下使用核顯（低於5W功耗），並在需要的時候自動切換到獨顯。

Smart Access Storage：

Smart Access Storage（SAS）是遊戲玩家關注的另一個重點。AMD遊戲解決方案首席架構師Frank Azor明確了SAS是AMD利用Direct Storage構建而來，使用了Direct Storage推廣、支援和認可的壓縮演算法以及API。

銳龍7000處理器和AM5平臺將全面支援SAS，但屆時會有一個滿足SAS要求的SSD與元件列表：並非所有PCIe 4。0和PCIe 5。0 SSD都相容智慧訪問儲存功能。

X670/X670E：晶片組層面的Chiplet？

同銳龍7000搭配的X670/X670E主機板首次採用了雙晶片組策略，這不禁讓人聯想到了銳龍的Chiplet小晶片模式。雙晶片組在提供豐富IO擴充套件能力的同時顯著降低了製造成本，並且還帶來了一些額外的優勢。

由於銳龍7000中的IOD已經整合RDNA2核顯，再將其當作晶片組使用就太屈才了，於是X670又迴歸到由ASMedia祥碩代工。X670/X670E/B650實際上使用了相同的基礎晶片，代號Promontory 21（海角21），採用19x19mm FCBGA封裝，最大功率約7W，可以使用散熱片被動散熱。 X670和X670E使用兩顆海角21，B650使用單顆海角21。預計以後問世的A620會使用不完整的海角21晶片。

每個海角21晶片提供一個PCIe 4。0 x4上行通道和兩個PCIe 4。0 x4下行通道、四個PCIe 3。0 x1/SATA 3。0靈活介面、6個USB 3。2 10Gbps介面（其中兩個可融合為單個USB 3。2 20Gbps介面）、6個USB2。0介面。即便是主流級的B650也能提供豐富的擴充套件能力。

X670/X670E中的兩顆晶片組以菊花鍊形式連線，不僅增強了IO擴充套件能力，還能分佈放置到主機板的不同位置，讓第一個晶片組充當第二個晶片組的訊號中繼器，從而免去額外的retimer晶片成本。當然，分開佈置的兩個晶片組還能減少散熱壓力，X670/X670E不必像X570那樣需要安裝散熱風扇了。