科客點評：今年驍龍8的表現實在有點不盡人意，希望下半年的驍龍8+以及年底的新旗艦SoC能讓口碑和表現回升吧。

根據各家官宣以及爆料訊息，一眾驍龍8+新旗艦都將在7月登場。除了小米、真我、ROG外，還會有摩托羅拉以及iQOO，這競爭場面可以說是非常激烈。

不過由於只是小改款，驍龍8+僅著重在功耗、發熱控制上有最佳化，加上爆料稱不少新機其實只是換芯機，這將使得大家對驍龍8+新旗艦的購買慾望大打折扣。而真正的全新SoC，還得等到每年年底的高通驍龍技術峰會才會出現。

根據最新曝光的資訊，高通將於今年11月14日-17日舉行高通驍龍技術峰會，相比起往年提早了半個月。也就是說全新一代的驍龍8 Gen2（按照全新的命名規律，大機率是這名字）將提前與我們見面。

據悉，驍龍8 Gen2將繼續採用臺積電4nm製程工藝。不過架構則會從驍龍8/驍龍8+的“1+3+4”三叢集架構，改為“1+2+2+3”的八核架構（四叢集架構？）。其中，超大核可能會躍升至Cortex-X3，相比上一代多了一枚大核，少了一枚小核。

此外，驍龍8 Gen2還將整合全新一代驍龍X70 5G調變解調器，其將帶來10Gbps 5G下載速度、低時延和出色的覆蓋和能效，以及5G AI套件、5G超低時延套件、四載波聚合等新特性。

得益於高通與各大廠商間都擁有著長久且緊密的合作，驍龍SoC在除錯和最佳化上自然比天璣更有優勢。再加上提速了半個月釋出，高通再次獲得先手優勢。當然，也不排除聯發科的天璣9000系列晶片同樣提速，這麼一來就有好戲看了。說實話兩者如果能在同時期出貨的話，我還是蠻想看看它們正面交鋒之下，差距到底有多大。

按照近年的慣例，小米13系列有望在年底前就全球首發驍龍8 Gen2，對於米粉來說，這無疑是個好訊息。相信有了今年驍龍8的翻車經驗後，驍龍8 Gen2應該會著重抓一抓功耗和發熱控制這兩點，避免尷尬的場面再次發生。相比起天璣，驍龍在GPU上仍有較大的優勢。至於與蘋果的A系列晶片相比，若驍龍8 Gen2沒有太大幅度的提升，其與蘋果的差距大概仍會保持在一代左右。