小米在本週舉行了小米 12S 系列新品釋出會，釋出了小米 12S、12S Pro 和 12S Ultra 三款旗艦手機。雖然小米 12S 系列才剛剛上市，但網上關於小米下一代數字旗艦系列—小米13系列的爆料已經開始多了起來。

據爆料人士 @Ice universe透露，三星 Galaxy S22 的四邊框等寬設計將在 2023 年廣泛運用到各大品牌旗艦手機，其中就包括小米13。

此外，數碼博主@數碼閒聊站 表示，由於海內外多家螢幕廠商封裝技術的進步，現在直屏和曲屏都可以做非常窄的四邊框。而小米接下來將會推出不止一款採用柔性封裝技術的窄邊框直屏設計的迭代旗艦機。

有網友推測，這些旗艦手機可能就包括小米13的相關機型。

不過此前有爆料稱，小米 13 系列將採用 2K+120Hz 超窄邊框柔性曲屏。據悉，目前推出的小米 12S 系列和上一代的小米 12 系列均為曲面屏設計，所以小米13系列是否會採用直屏設計還有待後續的爆料。

此外，有爆料稱小米13系列有望推出陶瓷版本，整體的質感、做工將有所上升。

處理器方面，小米13系列將搭載高通第二代驍龍8旗艦處理器。高通第二代驍龍8處理器基於臺積電4nm工藝製程打造，或將採用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，整體的效能表現要比最新的驍龍8+更強。

據@數碼閒聊站 此前透露，高通第二代驍龍8有望提前到11月中釋出，所以小米13系列最快會在11月釋出。

影像方面，小米13系列有可能會採用兩億畫素鏡頭，並繼續和徠卡進行合作。

當然，目前關於小米13系列的爆料資訊均來自網路，大家參考就好。對小米手機感興趣的朋友可以關注官方後續釋出的訊息。

此外，小米日前有一款充電器入網，型號為MDY-13-EU，最高支援20V-10A的輸出規格，也就是200W超大功率，而目前小米推出的手機最高支援120W快充規格。