IT之家 7 月 1 日訊息，此前報告顯示，蘋果 iPhone 15 將成為首款採用 Apple 自研 5G 基帶晶片的 iPhone 手機，但最近有分析師稱，情況並非如此，因為蘋果遭遇了“設計失敗”問題。現在，根據一項新的分析報告，這隻說對了一半。

新的分析報告認為，蘋果公司試圖甩掉高通，轉而使用蘋果自研調變解調器晶片的確存在問題，但這是專利法律層面的問題，而不是技術設計問題……

背景

蘋果多年來一直使用高通調變解調器晶片 —— 提供移動資料連線的無線電晶片。2020 年 iPhone 12 推出時，蘋果再次依靠高通晶片來提供新的 5G 功能。

然而，蘋果和高通之間的關係一直令人擔憂。尤其是，這家 iPhone 製造商對高通的“雙重打擊”感到不安，高通一方面向蘋果公司出售晶片，一方面又要求蘋果為在同一晶片中使用的技術支付專利費。

此前高通公司指責蘋果敲詐。兩家公司的執行長舉行了“敵對”會議。高通拒絕向蘋果出售用於 iPhone XS 和 iPhone XR 的晶片。兩家公司都擱置了早先關於和解的討論，並一直抗爭。而一項價值數十億美元的試驗就此開始。

蘋果的計劃是在研發自己的無線電晶片設計工作的同時，暫時將高通調變解調器晶片切換到英特爾晶片。不幸的是，當英特爾宣佈退出 5G 智慧手機調變解調器業務後，該計劃失敗了。由於蘋果自己的晶片設計還需要幾年時間才能準備好，這讓蘋果別無選擇，只能繼續選擇使用高通晶片。因此兩家公司很快達成了庭外和解。

為了加快內部 5G 調變解調器晶片的工作，蘋果後來收購了英特爾的調變解調器部門。

蘋果 5G 晶片問題

憑藉收購英特爾技術所提供的優勢，此前有報道稱蘋果有望在明年的 iPhone 15 中準備使用自研的 5G 晶片設計。

然而，分析師郭明錤近期表示，情況發生了變化，並表示這是因為蘋果的 5G 晶片經歷了“開發失敗”。

“最新調查顯示，蘋果自己的 iPhone 5G 調變解調器晶片開發可能已經失敗，因此高通將繼續成為 2H23 新 iPhone 的 5G 晶片獨家供應商，供應份額為 100%（此前估計該公司份額為 20%）。

但現在一份新分析報告表明，蘋果 5G 晶片問題不在於晶片開發本身，而是涉及到專利的法律問題。

為了設計自己的晶片，蘋果需要讓高通的兩項專利無效。儘管達成了和解，但這場戰鬥仍在繼續，一直訴訟到美國最高法院。但對蘋果來說，不幸的是，最終美國法院駁回了其上訴。

Patently Apple 稱，蘋果明年無法使用自己的 5G 晶片不是因為技術故障，而是因為預料到這會侵犯高通的兩項專利。該網站連結到一份冗長的 Foss 專利分析，該分析支援這種解釋 —— 認為高通將起訴蘋果並最終獲得勝利。

“在假設的 2025 年或 2027 年高通起訴蘋果的侵權訴訟中，上述兩項智慧手機專利很可能會再次被主張。PTAB 駁回了蘋果的有效挑戰，蘋果的上訴因缺乏支援而無果而終。除非蘋果能夠挖掘出一些以前未被發現的強大的現有技術，否則這些專利將很難被繞過。”

蘋果目前仍然擁有高通的專利許可，但雙方看起來還沒有就新的專利費用達成更新的協議。