IT之家 7 月 13 日訊息，高通驍龍官方最新在推文中發出預告，表示即將推出下一代可穿戴 SoC。

在 2020 年 7 月，高通公司推出了驍龍 Wear 4100/4100+ 兩款低功耗晶片，採用 12 nm 工藝，內含一個新的協處理器，可幫助處理感測器輸入和聲音等更多後臺任務。與 Snapdragon Wear 3100 平臺相比，帶來了效能和功耗方面的改進。

目前還無法確認新款 Snapdragon Wear 處理器的細節資訊，但此前有訊息指稱高通將推出新款 Snapdragon Wear 5100 系列晶片，採用三星 4nm 製程打造，預期將有 Snapdragon Wear 5100 與 Snapdragon Wear 5100 + 兩款，主要為封裝的不同，Wear 5100+ 型號將把電源管理 IC 整合進 SoC，此外還將整合 QCC5100 協處理器。

Wear 5100 系列的兩個版本將採用四核 ARM Cortex-A53 設計，最高 1。7 GHz，GPU 為最高 700 MHz 的 Adreno 702，支援最高 4 GB 的 LPDDR4X RAM，支援 eMMC 5。1 快閃記憶體。新款晶片將支援雙攝像頭，攝像頭的最大解析度分別為 1300 萬畫素 和 1600 萬畫素。使用單攝像頭時可以錄製 1080P 影片，還支援進行影片通話。Wear 5100 將同時支援 Android 和 Wear OS。

IT之家瞭解到，至於首款採用此處理器的穿戴裝置，有可能會是 Fossil 預計推出的新款智慧手錶，或是由三星接下來準備推出的新款 Galaxy Watch 5 系列，另外也可能應用在谷歌預計在秋季推出的 Pixel Watch。