我們現在成功進入了智慧時代，而在智慧時代中，智慧手機算是核心零部件，同樣也是每一個人都人手一部的裝置。而我們國內，現在已經成長為智慧手機第一大市場，和第一大單一使用者數量，可以說我們是當之無愧的行業領頭羊，也因為有了這樣的市場規模，孕育出了很多的頂尖手機廠商，就比如小米、vivo、OPPO、華為等，都是全球知名的手機廠商。

但是雖然手機出貨量巨大，但是手機的心臟，也就是晶片，我們佔用的市場份額還是非常小的。就目前來看，幾乎都被蘋果和高通等外國廠商，包攬了處理器晶片，換句話說，我們國人每賣一臺手機，就是給了外國手機廠商賺了一部分的錢。這其實是讓很多手機廠商有點不爽的，所以很多的手機廠商都在專注造芯領域，計劃推出屬於自己旗下的自研晶片。

只是想要自己造晶片又談何容易，我們都知道，往大了說想要自研晶片就需要解決兩個問題，一個是製造，還有一個是設計。我們先說製造，按照晶片行業的老規矩來看，目前大部分的手機晶片都會交給臺積電和三星兩家晶圓代工廠進行生產，這兩家擁有全球唯二的5奈米和4奈米的晶片生產線，三星甚至宣佈已經3納米制程工藝目前已經可以量產了，是目前最先進的晶片製程工藝。

不過因為一些眾所周知的原因，大部分的廠商其實是不太敢把晶片交給三星和臺積電進行代工，會有一定的“卡脖子”的風險。所以有些時候就只能選擇國內的晶片廠商，而國內的晶片代工廠以中芯國際和華虹集團為代表，他們都可以生產出比較成熟的28納米制程工藝的晶片，中芯國際還可以進行14奈米晶片的代工，雖說不能算是最先進的吧，但至少也是夠用。並且有訊息稱，中芯國際的7奈米晶片製程工藝生產線，正在趨於成熟，相信不久的將來我們就可以見到相關產品。

而說到晶片設計，很多人不以為然，以為晶片設計是一件非常簡單的事情，但其實完全不是這樣一回事，因為晶片的設計也是一件非常難的事情。就拿手機廠商來說，比較成功的就是華為，華為旗下有單獨的海思半導體部門，從90年代開始就佈局了半導體領域，直到20年後才誕生出了海思麒麟系列晶片，經過了過年的發展，海思麒麟晶片也確實達到了世界領先水平，是正兒八經的國人驕傲。

後來因為一些眾所周知的原因，海思半導體遭到了限制，雖說還是可以繼續設計晶片，但是在晶片製造上確實就沒有太好的辦法了。所以廣大使用者希望可以有一家全新的公司，可以接替華為在半導體行業中的地位，也因為有華為的成功經驗在前，所以OPPO、vivo等國產手機廠商都紛紛佈局半導體行業，但要說規模的話，小米卻是他們之中的佼佼者。

畢竟在早些年的時候，小米確實是單獨拿出來了澎湃S1手機處理器晶片，雖然效能不強，在當時也只是一顆中端晶片，但至少也邁出了造芯堅實的一步。後來小米在半導體領域也是多點開花，5年之內就累計投入了1000億元，在2014年時就立項了多個專案，其中有AI晶片、顯示驅動晶片、COMS影像感測器等等，特別是在手機快充發展迅速地今天，小米也早早地佈局了相關的晶片產業。

就比如小米最新的旗艦手機小米12S ultra上，就搭載了澎湃P1快充晶片和澎湃G1電池管理晶片，這兩顆晶片都是小米自研的產品，共同組合成了獨家的電池管理系統，可以讓手機不光有快速的充電功能，還會有安全且精準的電池管理體系。而小米這一套電池管理系統，很明顯是為了未來造車做準備，畢竟此前小米就宣佈入局高階控制器晶片和智慧車載晶片，可以說從硬體上已經掌握電池放電精準測量技術。

從目前來看，半導體行業已經是熱度相當高的產業，不管是民間關注度還是資本關注度，都可以說是目前最火熱的行業，所以促進我們自身晶片發展已經是必然的事情了。雖說造晶片是一件很難的事情，在一個小小晶片裡就需要塞入上百億顆電晶體，但隨著小米、華為、阿里等一批具備設計研發能力，以及中芯國際等這樣具備生產能力的晶片代工廠的崛起，相信在未來我們的半導體之路也會越來越平坦，最終把核心技術握在自己手中。