縱觀國內手機市場，大部分手機晶片都需要依賴高通、英特爾等美國企業，而我國科技企業在晶片領域不僅沒有話語權，還極有可能面臨卡脖子的窘境。好在我國對晶片產業越來越重視，國內也有不少企業在晶片領域加大研發並取得不錯成績。例如華為、聯發科等等。

11月26日，聯發科正式釋出旗艦級5G SoC整合晶片天璣1000。據瞭解，天璣10000採用7nm工藝製程，最大支援16GB LPDDR4X記憶體。在瑞士的AI Benchmark排行榜上，天璣1000的AI跑分總分達到56158分，排名第一，比麒麟990 5G SoC還要高7%。

另外，有數碼博主@大米評測曝光，天璣1000在安兔兔的跑分成績達到511363分。而華為前不久釋出的麒麟990 5G SoC跑分最高僅為47萬左右。可見，聯發科的5G晶片已經完全可以叫板華為。

不過，在華為、聯發科等企業崛起的同時，高通也沒閒著。近日美國晶片巨頭高通亮出了最新的雙模5G晶片。12月4日凌晨，高通正式召開了第四屆驍龍技術峰會，並且推出3款支援雙模5G的處理器——驍龍856、驍龍765和驍龍765G。其中，驍龍865無疑是高通最新的旗艦產品。

據高通方面介紹，驍龍865在CPU、影象、基帶、AI等方面的規格引數均為業內領先水平。其中，驍龍865具有第五代AI引擎，AI運算能力達到15萬億次/秒，是驍龍855的2倍。ISP處理能力達到每秒2千兆畫素。另外，驍龍865還支援8K 30fps影片、4K 60fps影片的影片錄製。

在CPU效能方面，驍龍865相較於上一代提升20%，對於綜合性能，高通方面稱驍龍865在CPU、GPU等專案中持續效能第一。值得注意的是，驍龍865的5G網速遠超聯發科最新發布的天璣1000。

據瞭解，驍龍865的下行峰值最高可達7。5Gbps，而天璣1000僅為4。7Gbps。可見，在5G網速方面，驍龍865具有很強的優勢。總而言之，作為明年安卓旗艦機的標配處理器，驍龍865的效能表現非常出色，但有一點卻讓人遺憾。

驍龍865依舊採用外掛基帶的方式支援5G網路，沒有整合5G調變解調器，這或許意味著驍龍865在使用的過程中將更耗電。

對此，高通高階副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉在採訪時也做出迴應，驍龍865的外掛方案不是過時工藝，也不存在劣勢。技術性能才最重要，驍龍865的每個效能都是業界領先。而友商的整合方案實際上在效能方面做出了犧牲。