對於2022年年初就開始的智慧手機廠商砍單的情形可謂愈演愈烈。之前有統計資料顯示：中國各大安卓手機品牌2022年出貨計劃迄今已削減約1。7億部訂單（佔2022年原出貨計劃的20%），其中70%以上的訂單使用是聯發科晶片。

對於如此大趨勢，聯發科也在努力砍單與削減庫存。但由於聯發科的晶片訂單簽訂的多是長期合約，因此無法直接砍單，特別是臺積電的產能依然緊張，因此聯發科現在是要求臺積電之外的晶圓廠先降低投片量，延後封測，其中舊產品封測暫停，新產品雖然維持生產，但也要延後。

富邦投顧此前就曾示警，市場對聯發科天璣9000晶片的期望過高，依據最新調查結果，天璣9000晶片2022年出貨量可能從原估計的1000萬套，大幅縮減到僅500——600萬套。

由於天璣9000晶片單位售價較高、具備較高毛利率，一旦出貨量下降，勢必會影響到聯發科整體毛利表現；至於中低階5G與4G晶片專案上，聯發科的未來展望還是相對穩定。

從2022年5月份國內智慧手機SoC出貨量排名來看，聯發科憑藉840萬顆SoC晶片高居行業榜首，但同比仍下降約3。3%。而且具體分析後，我們發現業績貢獻率最大的依舊是2000元內的入門機SoC市場，5月佔比約為70。9%。

雖然聯發科沒有憑藉天璣9000/9000+系列衝擊高階市場，而一戰成名。但這條路也絕非一兩款產品就能夠實現的。只是希望聯發科可以為了這個夢想而繼續努力，畢竟對於消費者而言，終端市場有競爭才有相對好的產品湧現。