（ChinaIT。com訊）7月25日上午，

三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣佈首批3nm晶片正式出貨。

三星稱3nm會率先用於高效能計算領域，按照之前說法，第一個“吃螃蟹”的客戶是來自中國的一家礦機晶片廠商。

資料層面，三星第一代3nm減小了16%的面積、提升了23%的效能，降低了45%的功耗。第二代3nm則要實現面積縮減35%、效能提升30%、功耗降低50%。

據悉，三星的3nm基於GAA或者說MBCFET電晶體技術，號稱要取代當下主流的FinFET（鰭式場效應電晶體）。雖然臺積電的3nm也將在下半年量產，不過依然是FinFET。

三星透露，早在21世紀初就開始研發GAA技術了，最終在2017年成功將其用於3nm節點，如今量產交付，代表三星半導體事業翻開嶄新的篇章。

不過，圍繞三星3nm的爭議依舊不斷，首先它被一家名不見經傳的礦機晶片廠商下單，說服力本就不足。其次，三星用於代工的最主力工廠明明在平澤市，可3nm居然是在華城降生，華城只是三星研發中心，批評人士嘲笑這是“從實驗室直接抵達廠商”博首發的噱頭。

最後，儘管三星強調3nm會用在移動處理器上，但據說要等到2024年，大客戶高通在4nm被坑後，這兩年的單子多數都轉給臺積電了。

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