IT之家 7 月 26 日訊息，高通此前釋出了驍龍 780G 晶片，還有新的驍龍 7 Gen 1 晶片。小米 11 青春版首發獨佔驍龍 780G 晶片，OPPO Reno 8 Pro 首發驍龍 7 Gen 1 晶片。不過，後發新機型數量寥寥。

訊息稱是三星工藝背鍋，微博博主 @數碼閒聊站 透露，“一個驍龍 7 系新平臺測試中，採用臺積電 4nm 工藝”。

該博主還表示，明年中高階手機都是臺積電工藝，驍龍 7 系晶片也可以主打效能。預計高通將來會發布驍龍 7+ Gen 1 和驍龍 7 Gen 2 等迭代款晶片。

驍龍 7 Gen 1 晶片於今年 5 月釋出，基於三星 4nm 工藝，包含四個主頻為 2。4GHz 的 Cortex-A710 核心和四個 Cortex-A510 核心。具有 Adreno 662 GPU，提供比其前身快 20% 的效能。還配備 X62 5G 調變解調器，能夠實現 4。4Gbps 下載速度和雙 5G 連線。支援 WiFi-6E 和藍芽 5。3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。該晶片組支援高達 16GB 的 LPDDR5 RAM。

《訊息稱驍龍 7 Gen 1/780G 晶片後續新機寥寥無幾：三星工藝背大鍋，驍龍 7 Gen 2 將轉檯積電》