最近，微博大V@數碼閒聊站發微稱：“一個驍龍7系新平臺測試中，臺積電4nm”。這將在市場上傳聞已久的驍龍7 Gen 1+推到了臺前，而從微博發文的口氣來看，這款搭載驍龍7 Gen 1+的手機或在短期內就上市銷售，至此，高通的中高階晶片，實現了全面臺積電工藝。

說起來，今年釋出的三星工藝驍龍7 Gen 1可謂是這些年來，高通釋出的最令人無感的中端處理器。畢竟，其效能不僅遠遠落後於聯發科的同級競爭對手——天璣8000系列，即便與上一代的驍龍778對比，其進步也非常小，這讓搭載驍龍7 Gen 1的手機產品極少。

不少廠家在今年釋出的新產品，寧可使用上一代的驍龍778也不使用驍龍7 Gen 1，這令原本就在中端市場不佔優勢的高通，在今年更是大敗虧輸，在市場份額上更是大大落後於聯發科。

在使用了更為先進的A710核心和GPU核心後，驍龍7 Gen 1表現的依舊如此拉胯，這主要是因為三星版驍龍7 Gen 1揹負著兩大枷鎖。首先，自然是因為三星製程的限制，在一定程度上限制了驍龍7 Gen 1的頻率。這讓驍龍驍龍7 Gen 1在製程上由驍龍778的臺積電6nm轉換為三星4nm後，雖然理論製程上升級，但超大核的頻率並沒有提升，而大核的頻率提升也不足10%，加上三星製程效率不佳的影響，從而導致三星版驍龍7 Gen 1在效能上提升有限。而這一枷鎖，在改用臺積電後，或有巨大的改變。

另一個枷鎖則來源於高通自身。在上半年釋出驍龍7 Gen 1時，驍龍870依舊是熱銷機型的首選，如果驍龍7 Gen 1的效能趕超驍龍870，就會造成“下克上”的尷尬局面。不僅會影響驍龍870晶片的銷售，而且會讓高通的產品線變得混亂，這自然也是高通不願意看到的。

在這種情況下，控制驍龍7 Gen 1的效能表現就成為最簡單、最見效的辦法。但時過境遷，如今使用驍龍870的手機基本已經銷售完畢，實際上這條枷鎖在臺積電版的驍龍7 Gen 1上也已經放鬆。

在策略和工藝上的雙重放鬆，這讓臺積電版驍龍7 Gen 1的效能提升或遠超驍龍8 Gen1 使用臺積電工藝後10%左右的提升。以臺積電的4nm工藝而言，已經將4+4架構的天璣8100的大核頻率做到了2。85GHz，臺積電版驍龍7 Gen 1的1+3+4的超大核頻率有望突破3GHz，而大核有望達到2。8GHz。

這樣算起來，臺積電驍龍7 Gen 1的CPU有望提升20%甚至更高，從而超越驍龍870，能夠達到與天璣8000系列比肩的水平。在這種情況下，臺積電版的驍龍7 Gen 1或更值得我們期待。

不過，時間已經到了7月末，搭載臺積電版的驍龍7 Gen 1最快也要到8月才能上市，而隨著今年高通晶片的加速，新一代的驍龍8 Gen 2或在11月就正式釋出。雖然下一代的中端晶片或要到明年4月才能面世，但隨著驍龍8 Gen 2的釋出，市場熱點會迅速轉移到新一代晶片上。

這樣，即便臺積電版驍龍7 Gen 1表現出色，其市場熱點也難於維持太久，再加上天璣8000系列已有不小的市佔和多款機型，因此即便臺積電版驍龍7 Gen 1表現出色，也難於出現逆襲，推翻聯發科今年在中端市場上已經取得的優勢。

只能說，臺積電版的驍龍7 Gen 1，終究還是來遲了一些。