今年6月底，三星宣佈3nm工藝已經實現量產。雖然還不知其實際落地晶片的良品率以及功耗、效能，但在時間點上是領先競爭對手臺積電。不過由於三星接連在5nm、4nm工藝良率方面問題多多，造成高通等大客戶紛紛轉投臺積電，不知道這次3nm量產後哪家晶片廠商願意嚐鮮？

根據三星官方介紹，在3nm晶片上，其放棄了之前的FinFET架構，採用了新的GAA電晶體架構，大幅改善了晶片的功耗表現。與5nm相比，新開發的3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的效能。

不僅率先實現3nm工藝量產，三星還計劃在 2023 年引入第二代 3 nm工藝（3GAP），據悉可以降低50%的功耗，提升30%的效能，同時面積減少35%，效果比這一代3GAE更好。

丟掉高通這樣的大客戶有多恐怖？根據調研公司資料統計，2022年第一季度，在高通驍龍8代SoC的推動下，三星在智慧手機晶片這一單品的份額方面佔據了優勢，達到60%，一下就佔據了絕對主導地位。但後面的事情大家也是知道的，由於良品率、發熱量大等凸出問題，新一代驍龍8+就改用臺積電4nm晶片了。

為了重新博得大客戶的青睞，三星也是痛定思痛加大投入。僅三星平澤園區一個工廠，總投資就超過240億美元；李在鎔還宣佈計劃未來五年，將在晶片、生物科技等領域，投資3550億美元（約合2。4萬億元人民幣）。此外，李在鎔還馬不停蹄訪問了歐洲三國，試圖從荷蘭ASML搶購更多的EUV（極紫外光）光刻機…

但願三星所做的這些努力沒有白費，畢竟臺積電一家獨大後的壟斷隱患還是可預見的。而僅在2022年Q1，臺積電就佔據了70%的應用處理器（AP）、系統級晶片（SoC）和手機調變解調器的代工生產，實屬驚人。