日前，聯發科官方公眾號發文表示，天5G晶片的出貨量已佔國內5G智慧手機市場份額的40%。採用全新天璣 9000旗艦移動平臺的終端將於2022年第一季度上市，首發於下一代 OPPO Find X旗艦系列。

聯發科 天璣 9000 晶片

此外，針對市場的多元需求，“輕體旗艦”-

天璣 8000

系列也將於2022年上市。

去年12月16日，聯發科舉辦天璣旗艦戰略新平臺釋出會，正式揭曉新一代5G旗艦平臺天璣9000。

據官方介紹，天璣 9000採用臺積電4nm製程，採用新一代Armv9架構，CPU方面內建1顆超大核（Cortex-X2@3。05GHz）、3顆大核（Cortex-A710@2。85GHz）、4顆能效核心（Cortex-A510@1。8GHz），8MB L3快取+6MB SLC。

聯發科表示，天璣 9000和前代旗艦晶片相比，整體來看，效能提升35%，能效提升37%；GPU方面，天璣 9000採用Arm Mali-G710核心，相比前代旗艦晶片，效能提升35%，能效提升60%。

此前公佈的跑分資料顯示，天璣 9000的CPU單核效能與驍龍8 Gen 1持平，多核得分領先12%左右。GPU方面，天璣 9000進步也非常大，但從引數上看，還是還不如驍龍8 Gen1。

總體可以判斷，天璣 9000和驍龍8 Gen 1的綜合性能在同一檔次，各有優劣。天璣 9000的CPU效能更強，GPU處於劣勢。

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