芯海科技（688595）是一家集感知、計算、控制、連線於一體的全訊號鏈晶片設計企業，專注於高精度ADC、高可靠性MCU、測量演算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。採用Fabless經營模式，其晶片產品廣泛應用於智慧健康、智慧手機、消費電子、可穿戴裝置、智慧家居、工業測量、汽車電子等。主要產品包括智慧健康晶片、壓力觸控晶片、智慧家居感知晶片、工業測量晶片、通用微控制器晶片，終端應用產品包括體脂秤、額溫槍、人體成分分析儀、智慧手機、中央空調、TWS耳機、電源快充等消費品。公司主營業務結構如下圖所示：
一、主要業務模式
芯海科技（688595）擁有完整的訊號鏈晶片設計能力，核心技術為高精度ADC技術及高可靠性MCU技術。
ADC是模擬/數字轉換器，主要功能是將自然界的模擬訊號轉換成數字訊號，例如將溫度、壓力、聲音或者影象等，轉換成更容易儲存、處理和傳輸的數字形式。公司的ADC系列產品特點為：（1）高精度，最小可測量訊號達到42nV，適合不同訊號大小和訊號範圍的儀器儀表測量使用；（2）線性度高，最大線性誤差不超過10ppm，可以滿足各類高精度測量場景的誤差要求；（3）受到溫差影響較小，最大增益溫漂小於3ppm，能夠適合不同溫度條件下的工業應用環境，並內建溫度感測器，精度可以達到正負2攝氏度，滿足各種電子裝置溫度變化條件下的軟體補償要求，適用於高精度天平及其他儀器儀表的測量。
MCU晶片是微控制單元晶片，又名微控制器，是把中央處理器、記憶體、計數器、串列埠等周邊介面都整合在單一晶片上，形成晶片級的計算機，為不同的應用場合做不同控制功能。公司於2008年便開始開發完全自主智慧財產權的MCU核心並推出包含高精度ADC和MCU的SOC晶片CSU1200，於2010年推出首顆通用MCU晶片。
基於對高精度ADC技術及高可靠性MCU技術的深刻理解，公司掌握了全訊號鏈晶片設計技術，研製出智慧IC+智慧演算法、雲平臺、人工智慧、大資料於一體的一站式服務方案，並與客戶A、vivo、魅族、小米、華米、紫米、麥克韋爾、飛科、漢威、美的、香山衡器、樂心醫療、鋰電某龍頭公司等知名企業建立了緊密的合作。報告期內，公司成為華為鴻蒙及Hilink生態戰略合作伙伴。
二、主要產品市場規模
（1）智慧健康市場
目前公司ADC、SoC產品及方案已經在體重體脂秤、智慧手錶手環、人體成分分析儀、電子體溫、紅外測溫等十幾項高精度智慧產品上得到廣泛應用。根據半導體行業協會統計資料及可能覆蓋的產品單價，預計2021年，智慧健康上述細分產品出貨量為86。08億臺/套，可覆蓋的晶片市場規模約為45億元。
（2）壓力觸控市場
1）壓力觸控取代機械按鍵是未來趨勢
自2015年iPhone6s/6sPlus採用壓力觸控技術帶來3DTouch新體驗後，中興、HTC、小米、vivo、魅族等旗艦機型相繼採用壓力觸控技術，在以往螢幕的二維操作的基礎上加入壓力感應，二維介面開始轉向三維，帶來人機互動新的新趨勢。
壓力觸控是繼機械按鍵，傳統電容觸控後新一代的人機互動方式，其原理是透過檢測人手按壓在材料表面的壓力來檢測按鍵的動作。與機械按鍵相比，不需要在電子裝置的外殼上開孔，靈敏度高，反應迅速，使用壽命長（一般機械按鍵的按壓次數是1萬次）。與電容觸控按鍵相比，壓力觸控對材料無要求（傳統電容觸控只能使用絕緣材料），對水或者汗液等液體汙染不敏感（傳統電容觸控在有水或者汗液的情況下會失效），不僅可以檢測按鍵動作的有無，還可以根據按鍵的壓力大小提供更多的操作，極大的提升使用者體驗。
從存量市場看，經過多年的快速發展，全球智慧終端產品出貨增速趨緩。2018年全球智慧手機出貨量為14。04億臺，首次低於往年出貨量，代表著智慧終端行業進入存量換機時代。在存量博弈時代，創新成為重要競爭手段，壓力觸控這一創新技術逐步被越來越多的手機廠家所採用。使用壓力觸控按鍵取代傳統的實體按鍵，將極大的提升手機的美觀程度，增強使用者的使用體驗。
（3）智慧家居市場
智慧家居是以家庭居住場景為載體，以物聯網為關鍵技術，融合自動控制技術、計算機技術，以及新興發展的大資料、人工智慧、雲計算等技術，將家電控制、環境監控、影音娛樂、資訊管理等功能有機結合，透過對家居裝置線上集中管理，提供更安全、節能、便捷、舒適的智慧化家庭生活場景。目前，智慧家居涵蓋家庭安全監控、智慧音響、影片娛樂裝置、溫控裝置、智慧照明和大小家電等，市場空間廣闊。
（4）工業測量晶片市場
工業測量指的是在工業生產和科研各環節中，為產品的設計、模擬、測量、放樣、仿製、模擬、產品質量控制、產品運動狀態提供測量技術支撐，一般要求工業測量儀器能夠適應不同環境並做到精密測量。工業測量晶片應用場景豐富，差異化較大，導致工業測量晶片設計較為複雜。為了滿足應用要求，工業測量晶片一般會整合眾多IP模組，模組之間的通訊、協同工作和資料處理較複雜，模組集中管理難度較高，晶片能耗較大，對於晶片價效比和穩定性影響較高。因此，測量精度和適應性成為制約工業測量晶片的關鍵因素，由於晶片設計難度較高，目前國內工業測量晶片以國外進口為主。
（5）通用微處理器晶片市場
1）5G和物聯網的發展帶來對MCU需求的提升
通用微處理器主要應用包括網路通訊、計算機、汽車電子、工業控制等。根據IC Insight研究，受益於物聯網、汽車電子、工業控制、AI等應用驅動發展，2018年MCU的市場規模達到186億美元，同比增長11%；出貨量為306億顆，同比增長率為18%，預測未來五年內MCU出貨量的複合增長率為11。1%，市場規模的複合增長率達7。2%，到2022年可達239億美元。
3）MCU市場應用較廣，國產替代空間較大
MCU晶片應用領域及其廣泛，在積體電路領域中市場規模較大。根據前瞻產業研究院統計，目前中國MCU的市場仍然以國外廠家如薩瑞科技、飛思卡爾、ST等的MCU為主，前九大國外MCU廠商份額佔比約76%左右，國內雖然也有如兆易創新、中穎電子等MCU廠家，但是總的市場佔有率較低，從進口替代角度，國內MCU晶片設計企業具備較大的市場提升空間。
三、財務情況
1、2017年至2021年一季度營收及淨利 單位：萬元
注1： 2020年度公司參與了通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）向特定投資者的非公開發行。通富微電本次發行已於2020年7月22日獲得中國證監會證監許可［2020 ］1488號檔案核准。本次發行股票數量175，332，356股，發行價格為18。66元/股，認購物件為35名。
公司參與認購通富微電本次非公開發行的2，679，528股，認購金額人民幣49，999，992。48元，本次認購獲配股份數佔通富微電本次非公開發行股份總量的1。53%，佔通富微電本次非公開發行後總股本1329，036，928股的0。20%。公司已經於2020年10月27日支付全部認購股份款。
2020年12月31日公司確認公允價值變動收益1，763。13萬元。
注2：2021年3月31日公司確認公允價值變動損失1，543。41萬元；確認第一期限制性股票激勵股份支付費用約917。39萬元。
2、2019年度至2021年一季度分季度營收情況： 單位：萬元
注：2021年第一季度實現銷售收入10，359。67萬元，比去年同期增長84。03%。營收增長的因素主要系：
（1）高效能通用32位MCU產品在2021年第一季度開始大規模量產，廣泛應用於車載中控、便攜醫療、工業測量、高階電子煙等應用領域，並開始匯入通訊光模組、手機、數字感測器等領域標杆客戶。
在機構調研報告中，公司表示目前車規級晶片主要應用在智慧座艙，跟人機互動相關的場景，目前跟下游客戶在做產品匯入。
（2）在模擬訊號鏈方面，TWS耳機壓力觸控、感知PIR等晶片需求快速增長；
（3）在全協議快充晶片應用領域實現快速增長；
（4）健康測量AIOT方面，健康測量裝置需求持續增長。
（5）在MCU方面，TWS耳機充電倉、個人護理等MCU需求快速增加。
3、2018年度至2020年度公司各產品線銷售佔比： 單位：萬元
四、主要客戶
五、同行業毛利率比較
2021年一季度： 單位：萬元
2020年度： 單位：萬元
2019年度： 單位：萬元
六、機遇
1、缺芯背景下，公司產品在客戶處匯入加速，銷售增加。2021年第一季度實現銷售收入10，359。67萬元，比去年同期增長84。03%。營收增長的因素主要系：高效能通用32位MCU產品在2021年第一季度開始大規模量產，廣泛應用於車載中控、便攜醫療、工業測量、高階電子煙等應用領域，並開始匯入通訊光模組、手機、數字感測器等領域標杆客戶。MCU預計在2021年整體有較快增長。
2、優質的終端客戶：2020 年公司觸控晶片應用於品牌手機、高階TWS 等終端，全面匯入客戶A、vivo、小米、紫米、魅族、努比亞、黑鯊等行業知名客戶。MCU匯入霧芯科技等。芯海推出鋰電管理晶片BMS 晶片，其算力更強、精度更高、可靠性更好，獲得客戶認可，已批次驗證。
3、參與半導體封測企業通富微電定增，加強上游合作，保證封測產能。
七、風險
1、終端雖有不少知名客戶，但公司整體營收偏少，可能在知名客戶供應商排名較落後。
2、產能風險：公司自2020年2季度以來，單季營收徘徊在1億左右，能否獲取上游足夠晶圓產能。
3、參與通富微電投資損失風險。
4、整體規模仍偏小，各產品競爭力及今後拓展能力有待驗證。
現公司市值為57億元，市盈率TTM81。83倍，靜態市盈率64。06倍。
