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華為P60系列外觀曝光:背部設計大變樣,正面額頭或是靈動島

11月16日,新一代高通驍龍旗艦處理器驍龍8 Gen2正式釋出,小米、OPPO、vivo、榮耀等手機廠商也第一時間釋出訊息,宣佈下一代產品將搭載這顆晶片。國內幾大手機廠商中,唯獨華為沒有相關的表態,讓人不禁懷疑它是否會使用這顆晶片。

華為P60系列外觀曝光:背部設計大變樣,正面額頭或是靈動島

不過根據網上傳出的訊息,華為自研的麒麟晶片依然沒有訊息,其下一部旗艦還是會使用高通的處理器,還是沒有5G。而華為的下一部產品,很可能是明年3/4月份釋出的華為P60系列。

全球獨享驍龍8 Gen2 4G晶片

據悉,華為P60系列的處理器上沒有太多的選擇,只能使用高通新推出的驍龍8 Gen2晶片,整體效能雖然跟上了主流陣營,但因為特殊的原因,這顆晶片不支援5G,高通會專門給華為定製驍龍8 Gen2 4G晶片,全球唯一。

華為P60系列外觀曝光:背部設計大變樣,正面額頭或是靈動島

好訊息是,有傳言稱,華為P60系列將透過通訊殼來實現 5G 網路,目前還不知道它是如何操作的。

P60系列外觀曝光,前後皆有驚喜

雖然在晶片上面有很多不如意的地方,但是華為P60系列在其它方面的表現卻不能小覷。根據網上傳出的圖片,華為P60系列在外觀設計上有很大的變化,具體來說就是背部攝像頭從P50系列的“永珍雙環”改成了雙矩形設計,上方是雙攝,下方是潛望長焦和閃光燈,而經典的徠卡logo也因為合作到期的原因,被XMAGE取代。

華為P60系列外觀曝光:背部設計大變樣,正面額頭或是靈動島

在機身正面,華為P60系列也有所不同,雖然沿用了Mate 40系列的藥丸挖孔方案,但是卻採用居中放置的方式,與iPhone 14 Pro靈動島、小米Civi 2,以及剛剛宣佈的榮耀80系列類似。不知道華為會不會學習蘋果,在鴻蒙HarmonyOS上做出一個類似於蘋果靈動島的功能呢?

華為P60系列外觀曝光:背部設計大變樣,正面額頭或是靈動島

其它方面,華為P60系列的內部代號是蒙娜麗莎,螢幕方面使用的是國產的華星光電屏,Pro版本有可能還是曲面設計。值得一提的是,華為P60系列將首發一項名為“等高高斯四曲面”的螢幕技術,在這一技術的加持下,手機的四個角幾乎接近球面,邊框也會被“視覺隱藏”。

華為P60系列外觀曝光:背部設計大變樣,正面額頭或是靈動島

影像方面,目前網上傳出的訊息還不多,但從渲染圖中可知道它可能會配備三顆攝像頭,除了主攝之外,還包括潛望式長焦鏡頭,相信整體實力不會讓大家失望的。

華為P60系列外觀曝光:背部設計大變樣,正面額頭或是靈動島

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總的來說,因為特殊的原因,華為P60系列在效能方面沒有給我們帶來驚喜,並且依然是4G網路,但是外觀和影像方面還是有很大變化的,很值得期待。據說華為目前已經解決了供應鏈的問題,明年除了P60系列之外,Mate 60系列也會如期更新,但其它系列的產品則沒有訊息。