隨著通訊科學技術的不斷髮展，手機螢幕為了適應市場需求也越做越大，邊框越來越窄，追求接近100%的屏佔比的全面屏手機成為了全世界主流的趨勢，但是要想做到真正意義上的全面屏，關鍵在於智慧手機螢幕所採用的封裝技術，

目前智慧手機螢幕的封裝技術主要以COG、COF和COP這三種為主。

COG晶片封裝技術

COG是現在最傳統、價效比最高的螢幕封裝工藝，晶片直接放置在玻璃上方，將IC晶片與排線直接整合到玻璃背板上，這樣會導致手機的下巴會很大，屏佔比做不高，目前18：9顯示屏仍然可以採用COG工藝，

但是最近這幾年全面屏已經18:9向19:9甚至20:9演進，COG封裝技術逐漸被捨棄。

COG封裝

COF晶片封裝技術

COF作為全面屏的最佳拍檔

，和COG相比後最大的改進就是將觸控IC等晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，並且運用了軟質附加電路板作封裝晶片載體，將晶片與軟性基板電路接合的技術。

COF的優勢在於可以實現窄邊框，晶片直接繫結在FPC上從而減少了玻璃基板的佔用。

相比於COG，COF可以將邊框縮小至1.5mm左右，減少端子部長度，目前高階產品主要運用COF工藝。

COP晶片封裝技術

COP作為頂級封裝工藝，不管是COG還是COF這兩種封裝工藝，都會在螢幕的底部留出一部分邊框，無法做到真正的100%全面屏，但是COP封裝工藝可以做到，COP封裝工藝是指直接將螢幕的一部分彎折然後封裝，在螢幕下方整合螢幕排線與IC晶片，而我們知道傳統的LCD螢幕由於液晶的物理特性是無法摺疊的。

COP封裝

因此，COP封裝工藝是為柔性屏準備的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED；

COP封裝讓手機螢幕達到近乎無邊框的效果，提升屏佔比，但採用該種封裝工藝的手機普遍價格昂貴。

全面屏做到極致是螢幕將手機的前面板全部覆蓋，並取消或隱藏掉聽筒、感測器、攝像頭等元器件，封裝工藝關係到屏佔比，實際上採用哪種封裝工藝很大程度上也能體現屏佔比。

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