近日，高通公司正式宣佈現任總裁克里斯蒂亞諾 阿蒙就任CEO，這家半導體巨頭迎來了創立以來的第四任CEO。

作為新一任CEO，克里斯蒂亞諾 阿蒙在就職演講上也展露出了自己的野心，

在手機市場已經取得霸主地位的高通，下一個目標是膝上型電腦市場，新一代膝上型電腦晶片將在明年問世並直接對標蘋果M1，一場新的戰爭即將到來。

斥資90億收購開發團隊

雖然存在感不高，但是高通在膝上型電腦市場其實一直有單獨的一條產品線，目前最新一代產品為驍龍8cx，採用八核設計，頻率為2。7GHz，單核分數為982，多核為4918。作為對比，蘋果M1同樣為八核設計，基礎頻率則更高，達到3。2GHz，並且取得了單核1736，多核7311的成績。

比起手機晶片上的些許差距，在膝上型電腦領域裡，高通與蘋果的差距則更加明顯，從實際的效能測試來看也是如此。隨著蘋果M1晶片證明了在膝上型電腦市場ARM晶片所具有的優勢，高通的膝上型電腦晶片也進入到了加速階段，而在新CEO上任後，高通的相關計劃終於是浮出水面。

克里斯蒂亞諾 阿蒙在就職儀式上對媒體表示，高通早已招攬了一支晶片設計師團隊在主攻膝上型電腦晶片領域，在他們的幫助下高通將擁有市場上最好的晶片。克里斯蒂亞諾 阿蒙提到的這支團隊就是今年一月份收購的NUVIA公司研發團隊，

為了收購這家成立不到1年的公司，高通支付整整14億美元（約90.7億人民幣），引起了市場的強烈關注。

業界普遍認為，高通願意斥資14億美元收購一家成立不到1年的公司，主要是為了招攬NUVIA的創始人Gerard Williams III以及他的兩位助手John Bruno、Manu Gulati。三人此前均在蘋果公司工作，負責A系列晶片的開發工作，

其中Gerard Williams III更是A7-A14系列晶片的首席架構師，足以稱得上是奠定iPhone市場地位的基石之一，在離職前更還深度參與了M1晶片的開發。

離職後，Gerard Williams III所創立的NUVIA主攻伺服器處理器方向，直接對標英特爾至強和AMD霄龍系列，首款試驗線產品在功耗效能比上就已經遠遠超過了驍龍865和蘋果A13。隨著高通的收購，NUVIA的整個開發團隊也併入到高通中，之後就一直沒有太多的新訊息傳出，直到新任CEO上臺才正式曝光了高通的計劃。

從目前的情況看，NUVIA團隊已經接手了全部的膝上型電腦晶片設計，同時還包括高通的伺服器晶片，在2022年則會發布基於NUVIA技術打造的新一代膝上型電腦晶片，屆時同步登場的可能還有高通新一代ARM伺服器晶片。對於伺服器市場和膝上型電腦市場，高通垂涎已久，不過真正讓他們下定決心斥巨資收購NUVIA的還是蘋果M1所引起了強烈的市場反響。

筆記本市場將迎來鉅變？

隨著高通開始將更多的精力放到膝上型電腦市場上，對於這個市場的影響恐怕會更大，相比起蘋果的封閉式生態，

高通有意為那些試圖在ARM膝上型電腦上挑戰蘋果的廠商提供定製晶片服務。

比如能夠與膝上型電腦適配的5G基帶，在這方面英特爾已經領先一步推出了M。2介面版本的5G網路擴充套件卡，而在5G方面更加領先的高通，想必產品也已經準備好了。

另一方面，高通也在為5G基帶併入到處理器中做準備，如果開發過程順利，我們明年也許就能夠看到支援5G網路的ARM膝上型電腦晶片出貨了。其實，在ARM膝上型電腦市場中高通暫時還沒有第二個對手，因為微軟的Windows ARM版本目前僅針對高通處理器做了最佳化，即使其它公司想要插手也還需要時間來與微軟進行磨合，所以短時間內ARM PC晶片的玩家估計只有蘋果和高通兩家。

不管接下來的市場表現如何，對於目前膝上型電腦處理器的兩大巨頭英特爾和AMD來說都不會是個好訊息，特別是

在輕薄本及商務辦公本領域ARM晶片有著天然的優勢

，在高通的新一代ARM晶片開始大量鋪貨後，對這個銷量佔比最大的市場類別的衝擊是可以預見的。

面對AMD與英特爾，高通的壓力也會相當大，傳統的膝上型電腦廠商也許不太願意為了高通而得罪兩大巨頭。所以，個人猜測高通的ARM晶片最終可能會將賭注壓在手機廠商身上，小米目前在筆記本市場已經佔有了一定份額，歐泊（OPPO母公司）旗下的realme正準備推出第一款膝上型電腦，憑藉在手機晶片領域的合作關係，高通應該不難說動小米和realme加入隊伍。

不過最終還是要看以NUVIA技術打造的新一代ARM晶片表現如何，如果無法達到M1晶片相近的效能，那麼市場的反饋也許並不會明顯。此外，微軟的Windows ARM版也是其中的關鍵，新版本的Windows 11對ARM晶片的支援力度將會決定高通ARM晶片能否在短時間內被市場所認可，畢竟Windows才是個人PC市場根本。

ARM與x86誰才是未來？

如果是在上個月，對於這個問題我個人可能會比較支援ARM，考慮到移動生態在網路世界中的比重越來越多，未來能夠輕鬆跨越PC端與移動端的ARM晶片顯然有著一定的優勢。但是

在Windows 11推出後，PC端與移動端的互通也成為了微軟的未來核心計劃，讓x86聯盟能夠更好的應對來自高通的挑戰。

不管怎樣，在未來一段時間裡PC市場的絕對領導者依然會是AMD和英特爾，特別是在遊戲等領域，ARM晶片還很難與x86晶片抗衡。但是小雷依然看好ARM晶片未來的發展，

隨著移動智慧生態的發展，更高效能且更便攜的PC產品必然會成為主流之一，這些正是ARM所擅長的地方。

就像蘋果將M1晶片放到了iPad Pro上，如果再為其適配macOS，那麼在便攜PC市場也許不會有第二款產品能夠與之抗衡。但是蘋果並不希望iPad產品線與MacBook產品線衝突，所以一直不願意打通兩者的系統，而在高通這邊則沒有產品線衝突的顧慮，可以輕鬆的讓平板電腦在擁有膝上型電腦的效能的同時執行Windows系統，帶給使用者完整的PC體驗。

隨著ARM與x86的對抗、磨合，未來的移動端市場界限也許會更加模糊，手機、平板電腦、膝上型電腦逐漸融合已經成為了趨勢之一，對於未來的移動端市場來說，高效能低功耗的處理器將會有著更多的優勢。

同樣的，x86架構也在作出改變，AMD的核顯技術與英特爾的低功耗技術也有著不錯的未來，不至於被高通在這個領域徹底擊敗，不過，兩者分庭抗議的未來也許並不遙遠。