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前言

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2021年6月9日，2021世界半導體大會盛大開幕。本次大會以“創新求變，同‘芯’共贏”為主題。

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| 方文

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由中國半導體行業協會、中國電子資訊產業發展研究院，江蘇省工業和資訊化廳以及南京江北新區管理委員會聯合主辦。由賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京江北新區產業技術研創園以及南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大咖言論

中國科學院院士、上海交通大學黨委常委、副校長毛軍

毛軍發表示，晶片現在有兩條主要發展路線，一是延續摩爾定律，二是繞道摩爾定律。摩爾定律現在面臨一些挑戰，包括物理極限挑戰、技術手段挑戰、經濟成本挑戰等。繞道摩爾定律有很多途徑，途徑之一就是異質積體電路。

毛軍髮指出，異質積體電路特色很突出，可以融合不同半導體材料、工藝、結構元器件或晶片的優點；採用系統設計理念；應用小晶片（Chiplet）、整合無源器件等新技術；具有2。5維或3維高密度結構。

正因為這些特色，所以異質積體電路優點也很突出：可實現強大的複雜功能、優異的綜合性能；靈活性大、可靠性高、研發週期短、成本低；可以實現小型化輕質化；不受EUV光刻機限制等。是超越摩爾定律的重要路線之一。

中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明

吳漢明認為，在後摩爾時代發展中，主要有產業的三個驅動，即高效能的計算、移動計算、自主感知。後摩爾時代晶片的發展趨勢和目標是PPAC（效能、功率、面積、成本）要求在2-3年之內有15%-30%的提升，這是後摩爾時代晶片發展趨勢的驅動內容和目標。

吳漢明表示，既然先進工藝很難走，使用者包括設計公司最關心的應該是系統性能。我很高興地看到國內有一家新創立的公司就用40奈米的工藝透過異構整合達到效能可以與16奈米的相比，透過對比成熟工藝做出比較先進的系統，我覺得這代表未來的技術延伸、技術發展，這在後摩爾時代是非常好的方向。

南京市江北新區黨工委委員、管委會副主任陳潺嵋

陳潺嵋在會上發表了主題演講，他指出江北新區作為南京市積體電路產業發展的集聚區，聚焦“一核一鏈”，已匯聚積體電路企業500餘家，產業同比增長63%。

未來將加緊培育光電子晶片特色領域，致力在下一代網際網路、高速大容量光纖通訊的未來競爭中搶佔先機，實現“彎道超車”。

AMD全球高階副總裁、大中華區總裁潘曉明

潘曉明介紹了今天和未來的工作負載需要強大的計算能力，異構計算是關鍵的未來趨勢。AMD未來在計算、圖形和解決方案的三個方面聚焦高效能計算，在持續發展的行業中保持高效能計算領導力。

中國半導體行業協會副理事長、長電科技董事兼首席執行長鄭力

鄭力認為在後摩爾時代確實先進封裝或者封裝已經遠遠超過自意範圍，走進了積體電路晶片成品製造這個重要產業階段。在這個方面，先進封裝，先進積體電路的成品製造在產業的升級換代中，學界的各位大咖已經充分認識到它的升級換代對積體電路摩爾定律繼續向前走起到非常關係的作用。

芯華章科技董事長兼CEO王禮賓

王禮賓指出未來的數字化系統是由系統、晶片、演算法和軟體深度融合整合的，系統應用的創新對晶片產生了更多的定製化需求，科學的研究正規化也在發生深刻的變革。

技術公司在做好現實產品開發的同時，也必須研究和發展下一代的EDA 2。0技術並構建面向未來的全新生態。

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍

居龍指出，中國半導體產業的發展與世界先進仍有差距，尤其是裝置、材料及EDA工具，以半導體裝置為例，供需存在較大差距。“這是一個短板，同時也是一個機會。

受到國際局勢的影響，產業發展迎來了良好的機遇，主要在於比較成熟的工藝節點，除了半導體裝置以外，顯示、光伏等產業對於國內整個裝置的增長都起到了良好的帶動作用。”另一方面，中國材料市場也在穩步成長，對國內企業也是一個發展良機。

賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂

李珂發表《2021全球半導體市場趨勢展望》主題演講。李珂先生指出新興應用場景將對我國積體電路產業形成新發展格局產生巨大帶動效應，同時，新材料和新架構的顛覆性技術將成為後摩爾時代積體電路產業的主要選擇，未來，整機廠商將加速自研晶片程序。

博世汽車電子中國區總裁Georges Andary

Georges Andary帶來了《擁抱中國“芯”時代》的主題演講。他重點介紹了博世在汽車與消費電子應用領域的半導體解決方案。

日月光集團副總經理郭桂冠

郭桂冠分享了《異質整合的新時代發展趨勢》的主題演講，他分享了隨晶片複雜度日益提升，測試更耗時、耗力，使用不同封裝技術進行異質晶片整合是新時代的發展趨勢。

南京大學特聘教授、IEEE Fellow、南京風興科技有限公司董事長王中風

王中風帶來了《適配隨機稀疏的高能效神經網路加速器設計》的主題演講，他重點介紹了AI加速器的原理和相關電路設計，以及AI加速器在不同領域內的應用情況。

凌科技全球高階副總裁、大中華區總裁蘇華

蘇華在會上分享了《聚勢求新，創變共贏》的主題演講，他重點介紹了英飛凌在未來出行、物聯網以及能源效率相關領域的解決方案。

結尾

世界半導體大會創新峰會匯聚了半導體行業知名企業高層，就應用熱點、市場機遇、技術趨勢和產業投資等相關問題進行深入探討。

並且從全球積體電路的整體市場出發，深入分析了全球積體電路市場的發展現狀和競爭格局，對全球積體電路行業重大事件及影響進行了梳理。

部分內容參考來源：賽迪顧問、2021世界半導體大會官網

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