據報道，PC晶片製造商英特爾計劃與臺積電（TSMC）合作開發一種新的計算機分立晶片。英特爾執行長鮑勃·斯旺（Bob Swan）於去年年底確認了這些晶片。斯旺曾表示，該晶片將使用英特爾今年在CES上宣佈的該公司的Xe遊戲架構。這款名為DG2的新晶片將基於臺積電（TSMC）新的7納米制造工藝構建，並將接管像NVIDIA和AMD這樣的對這個市場有控制權的公司。儘管英特爾在過去十年中或多或少地主導了PC處理器市場，但該公司最近一直在下滑。這將是公司首次進入遊戲領域，也許是為了彌補PC市場變化帶來的損失。

在PC領域對競爭對手AMD的需求激增之後，英特爾最近陷入困境。該公司使用的技術落後於AMD，許多專家表示AMD的晶片功能更強大，效率更高。此外，蘋果和微軟等公司一直在努力將Windows和MacOS推向移動晶片。儘管仍處於起步階段，但當蘋果在今年早些時候宣佈將基於ARM設計為Mac計算機生產自己的晶片時，英特爾受到了巨大的衝擊。

英特爾DG2遊戲晶片還將支援光線追蹤

據報道，英特爾的新DG2晶片將使用比三星的8納米制造技術更先進的技術。臺積電將使用其7奈米工藝的“增強型”版本，這將給英特爾帶來優勢。當然，我們不知道這些晶片何時上市，以及AMD和NVIDIA屆時將生產什麼。DG2是DG1的後續產品，DG1是Intel早些時候為創作者製作的。

該公司的圖形主管Raja Koduri在十月份告訴PCMag，新的分立晶片也將支援Ray-Tracing技術。儘管DG2將是第一款遊戲晶片，但Koduri暗示英特爾已針對遊戲領域制定了宏偉計劃，並將在未來製造更多分立晶片。