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iPhoneXS修復完核心板或射頻板後，需要講兩片版貼合焊接在一起，貼合可以使用市面上的貼合專用加熱品臺（此類產品比較簡單，傻瓜操作）

也可以用風槍直接加熱拆焊，需要有一定手工（不太適合初學者）詳細操作過程不在重複介紹了。

今天介紹一個貼合後，對貼合質量一個準確判斷的方法，可以事半功倍。

貼合後，一般主機板J3900（廣角鏡頭聯結器）部分會因髒物，圓形焊片，板子略變形。。。。。導致貼合位置略有縫隙（和下部整體對比）

透過ZXW軟體檢視最上端地線焊盤居多，這樣不好焊接的原因也找到了一小部分。用原錫貼合也會遇見這樣的小問題。

怎麼判斷這樣的縫隙是否影響整體線路呢？

今天ZXW給你一個貼合後以點小縫隙的判別必殺

前端地線線不用去管，首先看7腳9腳焊盤

7腳為對電源IC到主CPU的冷復位，它僅在核心板上連線，廠家為了測試透過中框焊接，接到射頻板背後的TP0072測試焊盤

根據ZXW二極體引數（壓降）為0。297 V

9腳為主CPU AP單元到相機電源IC的復位端

也經過中框到達射頻板背後TP0774測試焊盤

根據ZXW二極體引數（壓降）為0。344 V

以上兩個焊盤就算焊接不良也不影響任何基本功能。

焊盤11腳為基帶CPU控制來電或簡訊雙光燈提示的控制端

連線影片版背後的PP24A5_K測試焊盤，此測試焊盤被主機板阻焊油覆蓋，需要用表筆尖用力測試。

二極體引數（壓降）為0。505  V

焊盤13腳，霍爾元件頂部動作訊號，此訊號未連線到任何測試點。

焊盤15腳主CPU AP單元到觸控單元的掃描時鐘，

此訊號通至射頻板背後PP24A1_測試焊盤

二極體引數（壓降）為0。358 V

透過以上引數，可以在貼合後透過測試貼合後的射頻板背後測試焊盤的所謂“阻值”來判斷微小縫隙處是否需要重新貼合。

以下簡單整理微小縫隙引起的問題

1   7# 無影響  測試焊盤可測量

2   9#無影響  測試焊盤可測量

3   11# 影響來電或簡訊的閃光燈提示功能

5   13#  會影響一些霍爾元件關聯的功能（例如皮套休     眠）

6   15#  此焊盤未貼合好，會導致觸控功能失效 ，此時J5800  24#壓降由0。354 V 變成OL。

總結J5800-24#壓降為貼合整版的必殺測試腳，焊盤11# 13# 對基本使用不是很大影響。貼合成功與否首測J5800-24如果壓降正常，開機測試來電閃光燈提示功能，如正常即使頂部有微小縫隙，也可不必重新貼合！

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