封裝Footprint

每個元器件都對應一個封裝，封裝相當於元器件在現實中的載體。原理圖匯入到PCB中的除了網路資訊，還有封裝資訊。我們在PCB中移動擺放的就是封裝。對於封裝有幾點比較重要：

焊盤：和元器件中的引腳一一對應，它們之間透過數字或者字母進行關聯。

尺寸：這個尺寸指的是每個焊盤的位置距離，還有一個是整個封裝的大小。

因為PCB生產出來之後，元件就需要焊接上去，元件的引腳和焊盤要剛好對上才能焊接。另外由於有多個元件，每個元件之間不能重合，需要保持一定的距離，否則無法放置。這個就和尺寸有關。元器件的封裝有很多不是固定的，比如貼片電阻就有0201，0402，0603，0805，1210等，以上元器件對應的一個封裝如下所示：

元件屬性Properties

不管是元器件還是封裝，都有一些屬性，在進行原理圖和PCB設計的時候，有些屬性是必須要有的，有些可能在設計的時候用不到，但是在後面採購加工的時候需要。在設計中必須要有的屬性有：參考編號（Ref），值（Value），備註（Comment），封裝（FootPrint）。在後期需要用到的屬性有：位號（就是參考編號，放在裝配層），廠商（Manufacture），廠商編號（Manufacture Number，也稱料號）等。可以根據需要進行新增。以上列出的這些，最好在建立元器件的時候就有，在設計原理圖，進行元件選型的時候就編輯好，後面匯出BOM的時候會很方便。

印製電路板PCB

印製電路板（Print Circuit Board，PCB）給元器件提供機械支撐和電氣連線。透過焊錫將PCB上的焊盤和元件的引腳進行固定和連線。PCB表面和內層的銅箔走線將焊盤自己進行電氣連線。根據層數（電氣層）分為單面板，雙層板以及多層板。根據芯板分為剛性電路板和柔性電路板，還有將金屬作為芯板的，比如鋁基板，主要用於LED背板，散熱效能好。

以上就是關於封裝、元件屬性以及印製電路板的相關知識，有任何問題和建議可以在下方給我留言。

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