iPhone 13系列此前已經傳出會有過半機型將支援毫米波頻段的訊息，並且現在看起來或許在5G基帶晶片也會跨代升級。根據網友在貼吧最新給出的說法，iPhone 13系列並不像大家預測的那樣會搭載高通X60基帶晶片，而是直接採用4納米制程的高通X65基帶晶片，不僅網速更快，而且對毫米波頻段的支援更給力，但據稱在記憶體方面並沒有什麼變化，仍是基礎款4GB和高階版6GB的組合，其他方面的提升則包括增加電池容量，改進散熱設計和採用更大的相機感測器，預計在9月14日左右與我們見面。

網傳搭載X65基帶晶片

由於去年的iPhone 12系列採用了高通X55M基帶晶片，所以在不少人看來iPhone 13系列升級為高通X60M自然是順理成章的事情。不過，根據網友在貼吧最新披露的訊息稱，今年的新款iPhone搭載的並不是高通X60基帶晶片，而是直接跨代升級為高通X65基帶晶片。換句來說，倘若訊息屬實的話，蘋果將會領先安卓系統機型首先用上高通的下代5G基帶晶片。

相比當前在驍龍888處理器上配套的X60基帶晶片，高通X65則是業內首款採用4nm製程工藝打造的5G基帶晶片，同時也是全球首個支援10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的5G基帶及射頻系統。並且高通X65基帶晶片還將毫米波天線模組升級為第四代的QTM545，擁有比前代產品更高的發射功率，支援包括n259（41GHz）新頻段在內的全球所有毫米波頻段。

記憶體組合或無變化

儘管以上訊息的真實性還有待證實，但在當初高通X65基帶釋出時，坊間便推測蘋果有可能在iPhone 13系列上使用這顆5G晶片，同時考慮到今年的新款iPhone毫米波機型將增至五到六成的比例，且會面向更多國家推出，加上蘋果是單獨採購X65晶片，而不需要像驍龍下代旗艦處理器那樣整合使用，所以提前用上確有一定的可能性。

不過，針對網傳的iPhone 13系列記憶體升級的說法，此次爆料的訊息源則表示仍會是去年的配置，也就是兩款基礎版本4GB記憶體，而兩款高階版本則為6GB記憶體。儘管如此，由於今年的高階版本大機率會有1TB容量版本，所以不排除效仿新款iPad Pro的做法，為1TB容量版本升級至8GB記憶體的可能。

電子防抖技術升級

iPhone 13系列的其他升級還包括縮水劉海面積和採用屏下環境光感測器，增加聽筒的尺寸提升音質。所配的OLED顯示屏都會採用Y-OCTA整合觸控技術，並且在電池容量也會全面升級的同時，據傳會改進散熱技術，所搭載的A15處理器不再是夾心設計，而是位於雙層主機板的上面，或有可能增加VC均熱板散熱技術。

同時影像系統也是iPhone 13系列全面升級的內容，兩款基礎版本會採用iPhone12 Pro Max的主攝感測器，並且同樣具備Sensor shift防抖技術。至於兩款高階版本的主攝會採用1/1。7英寸大底感測器，並將超廣鏡頭的光圈增至F1。8，低光下的表現會得到改善。此外，兩款高階版本還會採用LTPO面板技術和支援120Hz重新整理率，並且按照爆料人EAP披露的說法，還會新增全新Warp電子防抖技術，主要涉及物體跟蹤和防抖，支援所有解析度和幀速率。至於釋出時間方面，則有可能在9月的第三週，也就是9月14日正式釋出。