有時候客戶經常就獵奇，線路板的工藝流程是什麼，乃至有些初於行的同行也是一頭霧水，經常有客戶詢價的時候就說，板子很簡略，你就說一下價格，其實，PCB線路板的工藝是看線路板的層數，過孔，線寬線距這些因從來定的，有些PCB檔案大公司審閱都裡要兩天，就比方說是軟硬結合板，對機器的要求，和公司的管理水平這些是分不開的，不管簡略仍是複雜，下面就來說線路板的流程：

線路板工藝流程

1、開料

意圖：依據工程資料MI的要求，在契合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件。契合客戶要求的小塊板料。

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

2、鑽孔

意圖：依據工程資料，在所開契合要求尺度的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑。

流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢視\修補

3、沉銅

意圖：沉銅是使用化學辦法在絕緣孔壁上堆積上一層薄銅。

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

4、圖形搬運

意圖：圖形搬運是生產菲林上的圖畫搬運到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢視；（幹膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→衝影→檢視

5、圖形電鍍

意圖：圖形電鍍是線上路圖形暴露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

6、退膜

意圖：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層暴露出來。

流程：水膜：插架→浸鹼→沖刷→擦拭→過機；幹膜：放板→過機

7、蝕刻

意圖：蝕刻是使用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。

8、綠油

意圖：綠油是將綠油菲林的圖形搬運到板上，起到維護線路和阻止焊接零件時線路上錫的效果

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→衝影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

9、字元

意圖：字元是提供的一種便於辯認的標記

流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

10、鍍金手指

意圖：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 （並列的一種工藝）

意圖：噴錫是在未覆蓋阻焊油的暴露銅面上噴上一層鉛錫，以維護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接效能。

流程：微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾

11、成型

意圖：經過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的辦法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：資料鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡略的外形。

12、測驗

意圖：經過電子100%測驗，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺點。

流程：上模→放板→測驗→合格→FQC目檢→不合格→修補→返測驗→OK→REJ→報廢

以上便是線路板工藝流程是什麼？線路板廠的做板流程介紹的介紹，希望可以幫助到大家的同時想要了解更多線路板資訊資訊，可關注領卓貼片的更新。