依據JIS Z3198標準，針對PC板，焊錫強度測試，及剪斷力的測試。45度針對焊錫強度測試，90 度針對電子零件剪斷力測試。

ic晶片焊接推拉力測試機特點：

1。廣泛的測試能力

當前新興的應用為迎合負載標準及專用裝置來進行高達500公斤的剪下測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。

2。影象採集系統

快速和簡單的設定，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

3。XY平臺

標準的XY平臺為160mm，可滿足範圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定製。

ic晶片焊接推拉力測試機標準：

冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407

BGA凸點剪下-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115

金球剪下-JEDECJESD22-B116

球焊剪下-ASTMF1269

引線拉力-DT/NDTMILSTD883

晶片剪下-MILSTD883§

立柱拉力-MILSTD883§

倒裝焊拉力-JEDECJESD22-B109

ic晶片焊接推拉力測試機配置引數：

1。拉力測試測試範圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進行選擇；

2。推球測試測試範圍可在250G或5KG進行選擇；

3。晶片或CHIP推力測試範圍可在測試到0-100公斤；0-200KG進行選擇；

4。鑷子撕力測試頭量程為100G和5KG進行選擇；

5。BGA拔球到0-100G；0-5KG進行選擇；

6。另外的選項如向量拉伸和自動測試等

ic晶片焊接推拉力測試機應用：

可應用於軟性印刷線路板（FPC）焊點

撓性線路板（FPC）焊點

線路板焊點

SMT貼片焊點

FPC電容電阻

晶片

LED元器件等

產品的推力、剪下力、剝離力、強度測試等。特別適合精密微小的電子產品。採用平推方式。拉力試驗、壓力試驗、拉壓力試驗、保持力試驗。測金球焊接推力，晶片與支架銀膠粘接推力，測焊線拉力，金絲延升力。依據JISZ3198標準，針對PC板，焊錫強度測試，及剪斷力的測試。45度針對焊錫強度測試，90度針對電子零件剪斷力測試。

今天的推拉力測試機相關知識分享，就到這裡了，推拉力測試機具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用行業廣泛的特點，亦可用於各種各類院校教學和研究。如有需要，歡迎聯絡科準小編。