在之前我們有介紹講到。隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在SMT加工中採用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋樑，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量最終表現為焊點的質量。

虛焊的原因及解決

1、SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

2、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹籤挑少許補足。

3、焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得已，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應儘早更正設計。

4、PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。PCB板有油漬、汗漬等汙染，此時要用無水乙醇清洗乾淨。

虛焊的判斷：

1、採用線上測試儀專用裝置進行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

良好的焊點應該是在裝置的使用壽命週期內，其機械和電氣效能都不發生失效。良好焊點外觀表現為：

1、 完整而平滑光亮的表面；

2、適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

3、良好的潤溼性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤溼角以300以下為好 ，最大不超過600。

SMT打樣小批次加工外觀檢查內容：

1、有無短路；

2、元件有無遺漏；

3、元件有無貼錯；

4、有無虛焊；虛焊原因相對比較複雜。