PCB伴隨著的電子產品的技術高速飛躍，HDI產品、平板電腦產品、手機產品一系列的線路板朝著高密度、高整合、細線路、小孔徑、輕薄化方向高速發展，線路層的線寬、間距要求越來越小，線路的精密度要求也越來越高。硫酸銅電鍍在PCB電鍍中佔著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械效能，並對後續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。

今天100唯爾教育小編就結合100唯爾教育VR模擬課程來介紹下電鍍銅的相關知識。

一、酸性鍍銅原理

電鍍就是利用化學電解原理，在特定的金屬表面上鍍上一薄層特定的金屬或合金的過程。酸性鍍銅又叫犧陽極法鍍銅，電鍍時，鍍層金屬Cu為陽極，陽極Cu得到兩個電子被氧化成陽離子進入電鍍液；PCB板為待鍍的金屬製品做為陰極，電鍍液中的Cu2+陽離子在PCB板Cu金屬表面失去兩個電子被還原形成Cu。

電鍍銅層具有良好的導電性、導熱性和機械延展性等優點，是印製電路板（PCB）製造中不可缺少的關鍵電鍍技術之一。

印製電路板電鍍銅有全板鍍銅、圖形線路鍍銅和微孔製作鍍銅等，常用的鍍液有硫酸鹽鍍液、焦磷酸直鍍液和氰化物鍍液，而目前比較常用的是酸性硫酸鹽鍍液。

二、工藝流程：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘乾。

1。浸酸

浸酸的目的是除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在 %，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定。 在操作中，要注意控制浸酸時間，不可太長，以防止板面氧化。對於酸液，在使用一段時間後，如酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止汙染電鍍銅缸和抄闆闆件表面。浸酸用的硫酸一般應選用CP級硫酸。

2。鍍液配製

酸性硫酸銅鍍液具有分散能力和深鍍能力好、抄板電流效率高、成本較低等優點，使其在印製板製作中的應用非常廣泛。酸性硫酸鹽銅鍍液一般由硫酸銅（CuSO ）、硫酸（H2SO ）、鹽酸（主要作用是氯離子Cl-）和有機新增劑等組成。硫酸銅是主鹽，是溶液中Cu2+離子的主要來源，配製時要注意控制硫酸銅濃度。

以上，就是100唯爾教育關於電鍍銅的部分內容了。