產品設計涉及多部門協調溝通，一個好的產品離不開各個工程師的辛勤付出！

1）根據產品規格書-SPEC，確定主機板尺寸

2）和ID溝通板形大小及形狀

3）根據主機板大小及特性確定元器件的選型，需要跟硬體溝通確認

4）確定元器件的擺放位置

5）調整板形，儘量的增大板形的弧度（便於ID設計）

6）將主機板板形圖輸出到硬體溝通調整，跟硬體溝通，調整元器件的選型及擺放位置

9）和硬體溝通後調整板形的大小及形狀（如果主機板的面積不足則調整弧度或者加大主機板外形）

1、初步堆疊

一般情況下，產品堆疊設計會先啟動，堆疊會根據產品定義規格，初步將板形定下來，這個時候還沒有ID效果圖，一般會有外觀尺寸要求。

另外，放上一些關鍵的元器件，如：LCM、Camera、電池、SIM卡座、TF卡座、電池聯結器、天線的形式及大小等。

期間，堆疊會不斷與基帶工程師、RF工程師及ID設計師協商，初步確認大致的擺件面積及位置。

在這個過程當中會有反覆，擺件方案（結構）很有可能被推翻，會更換元器件，調整位置等。

這就是前期粗糙的大致堆疊，這個時候，硬體工程師只是在做原理圖，還沒有開始擺件。

但是他必須清楚這個方案我的元器件大致是否能擺得下，同樣RF工程師必須大致清楚射頻的可行性。

2、堆疊首次出圖

評審透過，結構就要出圖（dxf格式）給硬體工程師。

第一次出的圖不可能很詳細，不會標出speaker等pad區域、禁布區域、限高區域等具體位置座標，但會在圖上畫出大致區域，如果有用新料要告訴硬體，並將spec提前提供給他們（layout建庫用，需要確認封裝，基準位置等）。

堆疊要特別注意，要定出一個原點，儘量讓這個案子以後的原點都在這個點，並讓CAD的原點跟這個點重合後轉換為dxf提供給硬體，必要的話同時提供板形的emn檔案，同樣要用相同的原點。

3、硬體擺件和堆疊細化

基帶工程師、RF工程師根據dxf檔進行擺件，這其中可能會碰到一些新的問題，需要工程師之間的協調配合相。

1）將認為有問題的地方要及時提出

2）存在疑問的地方共同討論解決

3）改動較大的，堆疊需及時更新圖檔給硬體

4）硬體可以提出要求改動元器件位置，但必須要跟堆疊溝通好，同樣堆疊有提出要求變動的地方也必須及時告知硬體。

堆疊在硬體擺件的同時開始細化，但要考慮好一些容易疏忽的問題點，也是需要與硬體配合的一些問題點，這些問題點不注意可能會給後續帶來不必要的改版。

1）各種聯結器的1腳的確認，及聯結器pin腳的排序，比如：Camera Socket、FPC聯結器等

2）各種焊盤的＋、-極的標出

3）PCB上接地露銅的位置及大小

4）禁布區域（淨空區）

根據和硬體工程師（基帶、RF、LAYOUT）不斷溝通，確定最終佈局和器件選型，大家確定沒有什麼問題後結構工程師提供最終的DXF檔或PCB的EMN檔給硬體工程師，硬體工程師出最終的EMN器件圖給結構工程師，結構工程師確認後歸檔最終堆疊圖紙，並安排拼版和其他需打樣圖紙的輸，確定堆疊A版外發打樣。

鴻圖學院Proe/Creo產品設計vip課程學習內容

2021-05-06