當地時間28日，全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）正式登陸納斯達克，股票程式碼為GFS，發行價47美元/股。格芯此次共發行5500萬股，其中3025萬股由格芯發行，2475萬股由格芯的現有股東穆巴達拉投資公司PJSC發行。

市值方面，根據格芯此前提交給美國證券交易委員會（SEC）的檔案中列出的流通股計算，格芯上市後市值將超過260億美元。不過，上市首日，格芯股價便跌破發行價，市值也小幅縮水。

資料顯示，截至首日收盤，格芯股價報收46。4美元，跌幅1。28%，市值248。09億美元（約合人民幣1585。72億元）。

資料顯示，格芯成立於2009年總部位於美國，是從AMD公司分拆出來的晶片代工廠商，由阿聯酋的阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司所有，主要產用於5G、汽車和其他專業半導體的射頻通訊晶片，在美國、德國和新加坡均有設廠。

根據此前的招股說明書顯示，格芯的客戶數量高達近200家，包括AMD、高通、聯發科、恩智浦、三星、博通、Qorvo、Cirrus Logic、Skyworks、Arm、英偉達、德州儀器、意法半導體、村田製作所等全球知名半導體廠商。

根據TrendForce集邦諮詢調查顯示，在2021年第二季度全球晶圓代工廠營收排名中，格芯以季增17。0%，15。2億美元的營收位居第四名。

2019年，格芯將美國廠Fab10及新加坡廠Fab3E分別出售給安森美（ON Semi）及世界先進後，陸續收斂產品線，專注於14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD製程技術的發展，同時宣佈擴大現有產品線產能。

集邦諮詢調研指出，格芯在美國及新加坡分別有新建廠計劃，預計在2022下半年至2023年陸續貢獻營收；而Fab10雖已出售給安森美，但該廠在2020至2021年仍持續為ON Semi代工製造產品，直到2022年完成交割後方交由安森美獨立營運。

2021年，晶片產能緊缺席捲全球，半導體產業迎來結構性轉變，相關領域亦面臨著巨大的機遇和挑戰。面對發展良機與各種不確定性因素，國內外企業該如何把握機遇實現突圍？行業技術演進又將迎來哪些新趨勢？

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