近日，合肥沛頓儲存科技有限公司（以下簡稱“合肥沛頓儲存”）首線裝置搬入儀式順利舉行，這也是繼專案在今年6月底提前實現一期封頂目標後，專案建設再次取得的階段性進展。

資料顯示，合肥沛頓儲存是深科技全資子公司沛頓科技與國家大基金二期、合肥產投、中電聚芯共同投資建設的積體電路先進封測和模組製造專案，總投資金額100億元，主要為國內自主儲存半導體龍頭提供封裝和測試業務，專注於動態隨機儲存器DRAM、NAND Flash的顆粒封裝測試及晶圓中測Chip Probing和記憶體模組製造業務。

該專案於2021年3月啟動建設，6月26日實現一期封頂，預計11月初全部完成首批裝置的進駐，向12月正式投產的建設目標持續邁進。本次搬入的裝置中包含了多套先進裝置，涵蓋全自動研磨貼片一體機、高速測試機、老化測試機、自動貼片機等。

根據此前規劃，合肥沛頓儲存專案力爭於今年年底實現投產並形成有效產能。專案達產後，預計可實現年封測DRAM顆粒5。76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產記憶體模組3000萬條的生產能力，預計可實現年營收28億元左右。

11月18日（週四）

，

沛頓科技首席技術官何洪文

將出席由TrendForce集邦諮詢舉辦的“

MTS2022儲存產業趨勢峰會

”。屆時，將給大家帶來

《先進儲存封裝技術挑戰與未來展望》

的主題演講，並與

西部資料、Arm中國、英特爾、江蘇華存電子、時創意、深圳大普微、浪潮

等產業鏈重量級嘉賓以及

集邦諮詢核心分析師

將共同探討2022年全球市場及技術趨勢。

2021年，晶片產能緊缺席捲全球，半導體產業迎來結構性轉變，儲存行業亦面臨著巨大的機遇和挑戰。面對發展良機與各種不確定性因素，國內外儲存企業該如何把握機遇實現突圍？儲存技術演進又將迎來哪些新趨勢？我們一起期待！